제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회 개최
- 2021년도 소재·부품·장비 R&D 투자방향 설정 -

□ 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회(이하 ‘소부장 기술특위’)를 서면으로 개최하고, 「2021년도 소재‧부품‧장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)」등 5개 안건을 심의·의결 하였다.

※ 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 설치된 소부장 기술특위는 총 24명으로 구성되어있으며, 위원장은 과학기술혁신본부장(김성수)과 민간위원장(김상식 : 고려대 전기전자공학부 교수)이 공동으로 맡고 있다.
□ 내년도 소재·부품·장비 연구개발(R&D) 예산의 배분·조정 기본방향을 담은 「2021년도 소재‧부품‧장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)」은 국내 소부장 분야의 경쟁력을 강화하기 위한 단기·중장기 맞춤형 지원전략, 국가 연구역량을 결집하기 위한 산·학·연 R&D 협력체계 등을 주요 골자로 한다.
ㅇ 또한, 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 분야 및 BIG 3 분야(시스템반도체, 바이오헬스 소재, 미래차 핵심부품) 등 미래시장 선점을 위한 신소재 분야 투자 방향 등이 포함되었다. 과기정통부는 ‘2021년도 소부장 투자방향’을 기준으로 올해 6월에 2021년도 소부장 정부 R&D 예산을 배분·조정할 예정이다.

□ 제2호 안건 「소재·부품·장비 R&D 사업 예타 우대사업 선정 계획(안)」에는 시급 대응이 필요한 R&D사업의 예타 우대를 위한 검토 기준 및 선정절차, 선정된 사업에 대한 우대 내용 등이 담겼다.

ㅇ 소부장 R&D에 대해 소부장 관련 정책 부합성, 사업 추진의 기대효과 등을 기준으로 검토하여, 선정된 우대사업에 대해서는 정책적 타당성 평가에 가점이 부가되고, 경제성 평가는 비용효과(E/C) 분석으로 대체하게 된다.

□ 제3호 「소재·부품·장비 인력양성 과제 성과점검 계획(안)」 안건은 소재･부품･장비 분야 R&D투자 확대에 따른 체계적 인력양성을 위해 각 부처의 인력양성 성과와 실태를 점검하는 계획을 담고 있다.

ㅇ 각 부처가 개별적으로 추진하고 있는 과제들에 대한 종합적이고 체계적인 성과관리체계 마련과 함께 산업계 인력수요 등을 고려한 분야별·수준별 현황을 조사·분석할 계획이다.

□ 소부장 기술특위의 민간위원장인 김상식 고려대 교수는 “코로나 19의 영향으로 글로벌 공급망이 위협을 받고 있는 어려운 시기이지만 우리 학계·연구계·산업계가 힘을 모아 충분히 극복 해나갈 수 있을 것”이라며, “소부장 기술특위가 연구개발 예산을 전략적으로 투자할 수 있는 방향을 함께 고민하고, 산-학-연 간 협업할 수 있는 연구인프라를 마련해나가는데 역할을 할 것”이라고 말했다.

□ 한편, 이번 회의에는「소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책 실행계획 추진현황」과 「소재·부품·장비 국가연구인프라(3N) 추진현황 및 향후계획(안)」도 보고되었다.

ㅇ 「소재·부품·장비 R&D 투자전략 및 혁신대책(8.28)」의 29개 세부과제 추진실적을 점검한 결과, 맞춤형 전략 마련 및 예타제도 개선 등 16개 과제가 완료되었고, 공동관리규정 개정 및 3N 지정 운영 등 13개 과제가 정상추진 중인 것으로 보고되었다.

ㅇ 총 3단계에 걸쳐 추진되는 3N 지정은, 즉시 운영이 가능한 출연연 등을 중심으로 1단계 지정(’19.12월)하였고, 대상·범위가 확대된 2단계 지정이 진행중이다. 2단계 지정 결과에 따른 공백 분야에 대해서는 3단계 지정에서 추가 지정 예정이다.

□ 소부장 기술특위의 정부 측 위원장인 김성수 과학기술혁신본부장은 “혁신본부에서는 관계부처에서 추진 중인 35개 소부장 R&D 사업들이 정상 추진 될 수 있도록 독려하고, 특히 신규 사업들이 현장에 신속하게 정착되어 업계에 도움이 될 수 있도록 지속적으로 점검할 예정”이라고 밝혔다.