차세대 반도체 기술경쟁력 제고를 위한 한·미 협력의 장 마련
- 제17차 한·미 나노포럼 개최
- 지능형 반도체, 첨단 패키징 기술, 친환경 반도체 공정에 대한 연구성과 발표

  과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)와 미국과학재단(NSF)이 공동 주최하는 제17차 한·미 나노포럼이 4월 3일(월)부터 4일(화)까지 서울 더 플라자 호텔에서 개최된다.

  한·미 나노포럼은 제5차 한·미 과학기술공동위원회(2002년)의 합의에 따라 2003년부터 매년 한국과 미국에서 교차로 개최되고 있으며, 나노기술 분야의 양국 공동 관심 주제를 정하여 주요 연구성과를 발표하고 공동 협력방안을 논의해오고 있다. 올해로 17차를 맞은 본 행사는 코로나19 팬데믹 상황으로 2019년(16차) 이후 잠정 연기되었다가, 3년 만에 재개되었다.

  이번 포럼에서는 글로벌 공급망 위기, 기술패권 경쟁 속 반도체 핵심기술 확보에 대한 중요성이 대두됨에 따라 ‘차세대 반도체와 친환경 반도체 공정(Next Generation Semiconductors and the Environmental Implications Semiconductor Manufacturing)’를 주제로 하여 논의가 이루어질 예정이다.

  첫날 과기정통부 오태석 1차관 및 주한미국대사관 경제 공사(Minister Counselor)인 앤드류 해럽(Andrew Herrup)의 환영사로 행사를 개막한다. 이어서 양국의 나노기술 정책 및 R&D 현황에 대해 발표한다. 기조강연으로는 SK 하이닉스 이강욱 부사장, 애리조나 대학 파항 샤드만(Farhang Shadman) 교수와 미국 반도체 기업인 SRC의 빅토르 지르노프(Victor Zhirnov) 박사가 차세대 반도체 기술 동향을 발표한다.
 
  메인 세션은 지능형 반도체와 첨단 패키징 기술, 그리고 친환경 반도체 공정 3개 주제로 구성하여 양국 23명의 연구자들이 각 주제와 관련된 주요 연구 성과 및 향후 방향에 대해 논의한다.

  둘째 날에는 양국 신진연구자들의 최신 연구 성과 발표가 있으며, 이어서 한·미 양국 간 협력방안을 모색하는 그룹 토의를 통해 전략적 협력방안에 대한 건의문을 양국 정부에 제시할 예정이다.

  이날 과기정통부 오태석 1차관은 “점점 더 복잡해지는 글로벌 경제, 사회문제 해결을 위해서는 국제적인 연구자들 간의 생산적인 교류가 중요해지고 있다.”고 말하며, “이번 한·미 나노포럼을 통해 나노분야 최신 연구 동향을 발표하고 공유하여, 양국 R&D 협력의 장이 되길 바란다.”고 밝혔다.