산업부 장관, 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석

2,200억원 규모의 첨단 반도체 패키징 투자현장 방문 -

□ 산업통상자원부(이하 ‘산업부’) 문승욱 장관은 ’21.12.7일(화) 15시 30분 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 “네패스라웨 청안캠퍼스 준공식”에 참석하였다.

ㅇ 이 자리에는 이시종 충북도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석하였으며, 코로나19 상황을 고려하여 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수하여 행사를 진행하였다.

< 행 사 개 요 >

▪(일시/장소)

2021. 12. 7(화) 15:30~16:30 / 네패스라웨 청안캠퍼스(충북 괴산)

▪(참 석 자)

문승욱 산업부 장관, 이병구 네패스 회장, 이시종 충청북도 도지사, 이차영 괴산군수, 반도체업계 관계자 등 70여명

▪(행사내용)

네패스 소개(영상), 기념식, 테이프커팅 진행

□ 금일 방문한 청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2,200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹으로,

 * PLP(Panel Level Package): 웨이퍼를 자른 칩(die)을 사각형 모양의 패널에 배치후 한꺼번에 패키징하여 효율향상, 네패스가 최초로 대면적인 600mm 공정개발

ㅇ 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용되어 생산효율성 및 가격경쟁력을 확보하였다.

* WLP(Wafer Level Package): 웨이퍼를 칩단위로 자르지 않고 패키징(최대 300mm)

□ 문승욱 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서, 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하하였고,

ㅇ 네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발되었고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라 소개하였다.

□ 문 장관은 앞으로도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다고 강조하면서,
 
 지난 5월 「K-반도체 전략」에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.
 
* 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축사업(‘23~’29년, ‘21.4분기 예타신청)

ㅇ 또한, 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급하였다.

* 반도체소재부품장비기술인력양성사업 內 후공정분과(‘21년 16억원 → ’22년 24억원)

ㅇ 마지막으로 패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다고 밝혔다.