韓-美, 반도체 공급망·산업 협력 강화 논의

- 『한미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 분과회의』 개최 -



 

□ 산업통상자원부(장관 이창양)는 12.1(목) 08시(미국시각 11.30(수) 18시) 미국 상무부와 「한미 공급망‧산업 대화(SCCD) 반도체 분과회의」(이하 ‘분과회의’)를 화상으로 개최하였다.

 

ㅇ 우리측은 이용필 산업부 소재융합산업정책관, 미측은 바트 머로니(Bart Meroney) 상무부 제조담당 부차관보가 수석대표로 참석하였다.

 

□ 금번 분과회의는 지난 5월 바이든 미 대통령 방한 계기에 산업부와 상무부가 체결(5.21)하였던 「한미 공급망‧산업대화(SCCD)* 양해각서(MOU)」 후속조치의 일환으로 추진된 것으로,

 

* Supply Chain and Commercial Dialogue: 산업부-상무부 장관급 회의체 산하 첨단제조‧공급망, 수출통제, 헬스케어, 디지털경제 등 4개 분야 워킹그룹 구성

 

ㅇ 양국은 한미 SCCD의 첨단제조‧공급망 워킹그룹 내에 반도체 관련 사안을 보다 심층적으로 논의하기 위해 동 분과회의를 운영하기로 하였으며,

 

ㅇ 기존의 양국간 반도체 협력 채널이었던 「한미 반도체 파트너십 대화 (SPD: Semiconductor Partnership Dialogue)」 에서의 논의도 동 분과회의에서 승계하기로 하였다.

 

□ 금번 분과회의의 논의는 반도체 분야 ⑴산업협력과 ⑵공급망 관련 이슈의 두 가지 파트로 나뉘어서 진행되었다.

 

ㅇ 산업협력 관련 논의에서는 R&D 지원 프로그램 및 투자 인센티브 등 반도체 정책에 대한 정보를 공유하고 양국 간 R&D 협력 방안을 논의하였으며,

 

ㅇ 공급망 관련 논의에서는 반도체 시장의 현황 및 중장기 전망, 반도체 공급망의 불안 요인 등에 대한 정보‧입장을 공유하는 한편,

 

- 양국은 미국 반도체지원법의 이행 준비상황도 논의, 특히 동 법상의 가드레일 조항*에 대해서도 의견을 교환하였다.

 

* 美 CHIPS and Science Act 수혜기업의 우려대상국 내 설비확장을 제한하는 규정


□ 양국은 반도체 산업 현황 및 정책 동향 등에 대한 정보를 공유하고, 산업협력 및 공급망 관련 성과사업을 발굴하기 위해, 앞으로도 한미 SCCD의 반도체 분과회의 채널을 적극 활용하기로 하였다.