□ 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)와 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 9월 10일(목)
14시 반도체산업협회(경기 성남 판교 소재)에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 ‘MOU’라 한다) 체결식을 개최하였다고 밝혔다.
ㅇ 이 날 출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장*, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관** 등 관계자 20여명이 참석하였다. | * 재단법인 차세대지능형반도체사업단 이사
** (수요·후원기업) 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 현대모비스, 삼천리, SK텔레콤, 한화테크윈, (개발기업) 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩 (협력기관) 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체협회 등 |
□ 차세대지능형반도체사업단(이하 ‘사업단’)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로,
ㅇ 사업기간 동안 ➀사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, ➁이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.
ㅇ 차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.
<차세대지능형 반도체 기술개발사업 개요>
◇ (목표) 미래 수요대응, 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체 핵심·원천기술 확보
◇ (기간·금액) 산업부 5,216억원(’20∼’26), 과기정통부 4,880억원(‘20~’29) 총 1조 96억원
* 최근 5년간 R&D 예타 사업 중 1조원 규모를 넘은 사업은 동 사업이 유일
◇ (주요내용) 전력소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자(과기정통부), 연산속도 향상을 위한 설계기술(과기정통부·산업부), 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술(산업부) 등 |
□ 또한, 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ➀‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력MOU와, ➁‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.
ㅇ 먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관間 MOU를 체결하였는데,
- 산업부와 과기정통부는반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소및 제도 개선을 적극 지원하고
- 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.
- 이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
