보도자료

국내 기술로 세계적 수준의 인공지능 반도체 개발

작성자 : 관리자 작성일 : 2020-04-08

 

인공지능·데이터 생태계의 핵심이자 반도체 산업새로운 격전지인공지능(이하 ‘AI’) 반도체분야의 기술 자립을 위한 발판이 마련되었다. 

ㅇ 한국전자통신연구원(원장 김명준, 이하 ‘ETRI’)과 에스케이텔레콤(대표이사 박정호, 이하 ‘SKT’) 등 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 서버(데이터센터 등), IoT 디바이스 등에 적용 가능한 NPU* 기반의 AI 반도체**를 개발하고, AI 인프라·제품 적용을 통한 실증을 추진할 계획이라고 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 밝혔다. 

* Neural Processing Unit(신경망처리장치) : 인간 뇌의 신경망을 모방하여 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 AI 프로세서로서 AI 알고리즘 연산에 최적화되어 있음

** ▲서버용 초저전력 AI 반도체, ▲모바일IoT디바이스용 시각지능 AI 반도체 

AI 반도체란?

(정의) AI 기반 응용 서비스가 필요로 하는 연산을 높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 반도체

 

(특징) 인간의 뇌처럼 낮은 전력으로 대규모의 데이터를 빠르게 처리하여 복잡한 상황 인식, 학습·추론 등 지능형 서비스에 최적화

AI 반도체란

□ 딥러닝 등 AI 기술혁신컴퓨팅 파워의 발전이 뒷받침해 왔으며, AI 기술의 발전 및 산업 확산에 따라 AI 실행에 최적화된 고성능·저전력의 AI 반도체가 미래 AI 산업 경쟁력을 좌우하는 차세대 핵심기술로 부각하였다.  

ㅇ AI 반도체 산업은 대규모 설비투자가 필요한 장치산업을 넘어 전문적 설계역량과 지식재산(IP) 중심의 기술집약적 산업으로, 지배적 강자가 없는 초기시장 선점을 위한 기술혁신이 요구되는 상황이다. 

□ 지난 ’16년부터 과기정통부는 국내 대기업·중소기업과 ETRI 등이 참여하는 국가 연구개발을 통해 선제적인 기술 개발을 추진해 왔으며, 

고성능 서버모바일·IoT 디바이스 분야에 적용 가능한 AI 반도체 개발을 목표로 수년간의 연구개발을 거쳐, 독자적인 설계 기술을 확보하고 세계적 수준의 AI 반도체 구현에 성공하였다. 

세부적인 기술개발 내용은 다음과 같다.

(AI 반도체별 칩 외형, 사양 및 성능은【붙임】참조) 

① 서버용 초저전력 AI 반도체 개발  

ETRI와 SKT는 AI 응용 서비스를 제공하는 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한AI 반도체국내 최초로 개발하였다.

 

[ 과제 개요 ]

 

• (과제명) 초저절전 하이퍼바이저 기반 지능정보 매니코어프로세서 및 SW기술 개발 

• (기간/예산) ’17.3∼’20.12 / 총 73.3억원 • (수행기관) ETRI(주관), SKT

 - 현재 AI 연산에 활용되는 반도체(CPU, GPU 등)는 전력 소모량이 크고반도체 칩(Chip)의 크기가 커서 효율적인 생산·활용에 한계*가 있다.

 * 클라우드 데이터센터용 최신 상용제품은 고가이면서 칩당 전력소모가 300W 수준 

- 연구진은 전력 소모 및 제작 비용 등 실용성을 고려하여 칩의 크기를 최소화하면서도 AI 연산에 최적화된 설계 기술을 적용하여 높은 연산능력과 전력효율을 구현하였다.

- 특히, 동전 크기(17mm x 23mm)의 작은 면적에 16,384개에 달하는 다수의 연산장치(Core*)를 고집적하여 성능극대화하면서도, 각 연산장치의 전원동작차단할 수 있는 소프트웨어기술을 적용하여 전력 소모최소화하였다. 

* 코어(Core) : 반도체 내부에 한 개의 복잡한 연산을 완성하는 설계 단위 

- 이를 통해, 초당 40조번(40TFLOPS*)의 데이터 처리가 가능하고 15~40W 수준낮은 전력**을 소모하는 AI 반도체를 개발하였으며, 클라우드 데이터센터 등에 적용 시 AI 서비스에 대한 전력효율(연산성능/소모전력)이 10배 이상 향상될 수 있을 것으로 기대된다. 

* 1TFLOPS는 1초당 1조번의 연산처리 능력을 의미 

** 실험실 검증 기준으로 AI 응용 서비스에 따라 변동될 수 있음 

서버용 초저전력 AI 반도체

 

(활용)

데이터센터(전력효율)

서버용 초전력 AI 반도체

(연산성능) 40 TFLOPS

* 코어 : 16,384개

 

(전력) 15~40W

* 실험실 검증 기준

(현재) 0.1 TFLOPS/W (GPU 기준)

(AI 칩) 1~3 TFLOPS/W

 ㅇ 연구진은 금년 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 등을 서비스하는 SKT 데이터센터 적용을 통해 개발된 칩을 실제 환경에서 실증하고 사업화를 본격화할 예정이다. 

② 모바일IoT디바이스용 시각지능 AI 반도체 

사람의 시각처럼 객체인식하고, 지능형CCTV드론 등에 적용 가능한 시각지능 AI 반도체는 ETRI전자부품연구원(KETI), 팹리스 기업 등이 협력하여 개발하였다.

 

[ 과제 개요 ]

 

(과제명) 신경모사 인지형 모바일 컴퓨팅 지능형반도체 기술개발 

(기간/예산) ’16.4∼’19.12 / 총 120억원 

(수행기관) ETRI(주관), KETI, ㈜에프에이리눅스, ㈜넥스트칩, ㈜에이디테크놀로지

- 연구진은 낮은 전력에서도 높은 정확도를 갖는 고효율의 설계와 소프트웨어* 기술을 적용하여, 다양한 모바일·IoT 디바이스가 사람 수준으로 사물 인식할 수 있는 소형의 칩 개발에 성공하였다.  

* 딥러닝 알고리즘별 메모리 요구량은 1/70~1/5, 연산요구량은 1/20~1/4 수준으로 감소 효과 

- 성인 손톱 크기의 절반 수준(5mmx5mm)으로회로면적최소화하면서도, 초당 30회의물체인식이 가능한 성능을 기존 반도체 대비 1/10 이하의 0.5W 전력으로 구현하였다. 

시각지능 AI 반도체

 

(활용)

모바일·IoT 디바이스(소모전력)

시각지능 AI반도체

(연산성능) 30 FPS

* FPS : 초당 프레임수

 

(전력) 0.5W

* 실험실 검증 기준

(현재) 5~10W (GPU 기준)

(AI 칩) 최대 0.5W

 ㅇ 연구진은 금년 하반기부터 영상 감시·정찰 분야등 AI 기반 지능형 디바이스 제품화와 연계한 실증과 사업화를 추진할 계획이다. 

□ 한편, 과기정통부는 연구 성과물기술이전(팹리스 등), 원천 소프트웨어 배포 등을 통해 국내 AI 반도체 생태계의 활성화를 지원하고, 

국제반도체표준협의기구(JEDEC*) 가입(ETRI, 2.26), 국내 산·학·연 협력 등을 통해 우리 기술의 국제 표준화에도 적극 대응할 계획이다. 

* JEDEC(Joint Electron for Device Engineering Council) : 반도체 분야의 국제표준화기구 

과기정통부 최기영 장관은 “AI 반도체는 우리나라가AI 시대에 ‘ICT 강국을 넘어 AI 강국’으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며, “독자적인 AI 반도체 개발은 국내 AI·데이터 생태계 혁신을 위한 중요한 도전이 될 것이다”고 강조하였다. 

ㅇ 최 장관은 “민·관 협력을 통해 ‘AI 반도체 발전 전략’을 수립하여 AI 반도체를 미래 혁신성장 동력으로 집중 육성해 나가겠다”며, 

ㅇ “혁신적 설계, 저전력 신소자 등 AI 반도체 핵심기술 투자를 금년 본격화*하고, 기억·연산을 통합한 신개념 반도체 기술(PIM**) 등 세계시장을 선도하는 도전적 연구도 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 

* 차세대 지능형반도체 기술개발 사업 : ‘20~’29, 총 1조 96억원(과기정통부산업부)

- (과기정통부) AI 반도체 설계 및 신소자 기술 개발(‘20~’29, 4,880억원) 

** Processing-In-Memory : CPU 중심 컴퓨팅을 뇌 구조와 같은 메모리 중심 컴퓨팅으로 바꾸는 반도체(현재의 메모리-프로세서의 속도효율 저하, 전력증가 문제해결 기대)