‘시스템반도체 선도국 도약’을 위한 |
- 산업부 ‘시스템반도체 수출·투자 전략회의’ 개최 - - 파운드리 강점을 활용한 설계, 후공정 등 생태계 강화 방안 논의 - - 최근 반도체 수출 여건 점검 및 수출 지원방안 논의 - |
□ 산업통상자원부(장관 이창양)는 3.16.(목) 주영준 산업정책실장 주재로 ｢시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의｣를 개최하였다고 밝혔다.
| < 시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의 개요 > |
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ㅇ (일시) ’23. 3. 16.(목) 15:00∼16:30
ㅇ (참석) 산업부, 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, LX세미콘, 지니틱스, 라온텍, FST, KC Tech, 리벨리온, 무역협회, KOTRA, 반도체산업협회, 팹리스산업협회 등 | ||
□ 이날 회의에서는 ➀반도체 수출 현황 및 전망(무역협회)과 ➁우리 반도체 기업을 위한 수출 지원프로젝트(KOTRA)에 대한 발표가 진행되었다.
ㅇ 이어서 ➂ ‘세계 최대 클러스터와 유기적 생태계에 기반한 시스템반도체 선도국 도약’을 목표로 하는 「시스템반도체 생태계 강화 이행전략」(산업부)을 발표하고, 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 과제에 대해 논의하였다.
□ 반도체 산업은 10년 연속 수출 1위 산업으로 우리 경제와 산업의 버팀목이나, 최근 반도체 수출 및 업황이 어려운 상황에서 반도체 산업계의 수출 및 투자에 대한 지원이 시급하다고 판단하였다.
ㅇ 이에 우리 기업의 반도체 수출 및 국내 투자 현황을 점검하고 수출 및 투자 여건 개선방안을 논의하였다.
ㅇ 아울러, 3월 15일 제14차 비상경제민생회의에서 발표한 ‘국가첨단산업 육성전략’의 후속 조치로서, 6대 첨단 핵심산업 중 시스템반도체 분야 산업 생태계 경쟁력 강화를 위한 전략과 과제를 논의하였다.
- 특히, 시스템반도체 주요 파운드리 기업, 팹리스 기업, 협회, 유관 기관이 참여해 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 기업 간 협력방안, 특히 파운드리 기업의 역할, 정부 지원 과제를 중점적으로 논의하였다.
【 반도체 수출 현황·전망 및 수출 지원프로젝트 관련 】
□ 무역협회는 세계경제 여건 및 반도체 업황의 악화가 지속되어 최근 반도체 수출이 크게 하락하였다고 진단하면서,
* 전년 동월대비 수출증감률(%) : △29.9(‘22.11월) → △29.1(’22.12월) → △44.5(‘23.1월) → △42.5(’23.2월)
ㅇ 주요한 원인으로 수요 감소 및 재고 누적 등으로 인하여 주요 수출 품목인 메모리반도체의 제품 가격이 크게 하락한 점을 꼽았다.
ㅇ 다만, 신규 CPU 본격 확대에 따른 DDR5 수요, 인공지능 시장 성장에 따른 고용량·고성능 제품 수요 증가 등으로 하반기부터 업황이 회복될 가능성이 높다고 전망하고, AI 반도체 등 차세대 반도체 분야에서 우리 기업의 경쟁력을 강화할 필요가 있다고 강조하였다.
□ KOTRA는 중소·중견기업 비중이 높으며 다품종 소량생산의 특성상 소부장-팹리스-제조기업의 생태계 강화가 시장 경쟁력을 결정하는 시스템 반도체의 특성을 고려하여,
ㅇ 팹리스 및 소부장분야 반도체 기업의 북미 진출을 집중 지원하기 위한 프로젝트로서 ❶현지 진출 지원거점 마련 및 ❷수요기반 B2B협력 지원 프로젝트를 소개하였다.
❶ KOTRA는 글로벌 반도체 제조공장이 소재하고 있는 미국 오스틴시에 GP(Global Partnering)센터를 신규 개소(‘23년 예정)하여 글로벌 반도체 제조기업의 공장 증설에 대응한 국내 소부장 기업들의 현지 진출(인허가, 환경규제 등) 및 마케팅을 지원할 예정이다.
❷ 또한, 주요 반도체 전시회(‘23.7월) 계기에 미국 진출 유망 국내 반도체 중소·중견기업 대상 수요 상담회를 개최하여 B2B 협력을 지원할 예정이다.
【 ‘시스템반도체 생태계 강화 이행전략’ 관련 】
□ 추진배경
ㅇ 반도체 시장의 60%를 차지하는 시스템반도체는 인공지능, 전기화 시대의 산업·안보 공급망의 핵심이나, 우리가 세계 1위인 메모리 반도체에 비해 글로벌 점유율 3% 수준으로 경쟁력이 낮은 상황이다.
* 글로벌 반도체 시장 5,957억 불(’22) : 메모리 1,440억 불(24%), 시스템 3,605억 불(61%)
ㅇ 특히, 제품·기술 고도화에 따라 IP-설계-디자인하우스-파운드리-후공정 등 시스템반도체 밸류체인 분야별로 전문화가 이루어지는 추세 속에서 우리 강점을 바탕으로 약점을 보완해야 한다.
- 우리나라가 세계 최고 수준인 첨단 제조 분야에서는 투자 각축전에 대응하기 위해 설비·기술 투자로 경쟁력을 제고하고 디자인하우스, IP 등 파운드리 생태계를 강화해야 하며,
* 3nm 공정 양산시기 : 삼성 `22.上(세계최초), TSMC `22.下, 인텔 `23.下(목표) → 3사(社) 각축전
- 우리의 약점으로 지적되는 반도체 설계 분야 기술·기업, 후공정, 전문인력 등 산업 생태계 전반의 경쟁력을 보완할 필요가 있다.
ㅇ 또한, 경제 여건 악화로 당분간 반도체 업황 부진과 기업 활력 저하가 우려되는 가운데, 경기 변동의 영향이 적고 인공지능·전기차 등 미래 시장 성장성이 높은 시스템반도체 수출·투자에 대한 지원이 시급한 상황이다.
ㅇ 이에 따라, 우리나라 반도체 산업 생태계, 최근 경제 환경 등을 고려하여 생태계의 취약 부분을 보완하고, 수출 기여도가 높은 ‘시스템반도체 생태계 강화’를 위한 후속 추진전략을 마련하였다.
ㅇ 동 전략은 ❶세계 최대 규모 ‘반도체 클러스터’ 구축, ❷설계-제조-후공정 전반의 생태계 경쟁력 업그레이드, ❸차세대 반도체 대규모 핵심기술 개발 지원, ❹세제·재정, 우수인력 등 반도체 성장기반 강화, ❺공급망 재편에 대응한 해외 기술협력 및 수출 지원이 주요 내용으로 반영되었다.
□ 지원전략➀: [투자] 세계 최대 규모‘반도체 클러스터’구축
➊ 세계 최대 클러스터 구축: 300조 원 규모 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성
- 경기 용인시 일원에 2nm 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고, 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획이다.
➋ 메가 클러스터 구축: 반도체 전체 밸류체인 연계 ‘메가 클러스터’ 구축
- 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 ‘반도체 메가클러스터’를 구축할 계획이다.
- 민간 주도의 설계-제조 공동 연구 개발(R&D)과 상생협력을 바탕으로 시스템반도체 설계를 위한 핵심 요소기술(설계·IP 등)을 확보하고,
- 반도체 FAB을 활용한 소부장 제품 공동개발 및 양산 테스트도 지원하기로 하였다.
□ 지원전략➁: [생태계] 설계-제조-후공정 전반의 생태계 업그레이드
➊ 상생 생태계: 팹리스 육성을 위한 공정 개방 확대 및 첨단공정 IP 공동 개발
- AI반도체용 4나노 공정, 차량·가전 반도체용 레거시 공정 등 국내 팹리스 다수요 공정을 대상으로 시제품 제작 및 양산용 파운드리 개방을 확대하고,
- 디자인하우스, IP 기업과 파운드리 간 협력을 통해 설계 플랫폼과 첨단 IP 개발도 집중 지원해 나간다.
◇ 디자인플랫폼 : 디자인하우스-파운드리 협력 → 차량·AI·IoT 등 팹리스 다(多)수요 분야별 공통 설계플랫폼 개발 및 파운드리 검증을 통해 팹리스의 신속한 반도체 개발 지원
◇ 첨단IP : IP-파운드리 협력 → 첨단 IP 개발 및 파운드리 검증, 기(旣) 등록 IP 브랜드 다양화 |
- 연구 개발(R&D), 시제품, 인력 등 파운드리-소부장-팹리스 생태계 혁신 협력에 민간 주도로 2조 원을 투자할 계획이다.
❷ 팹리스 육성 : 유망 팹리스 성장 촉진 ⇒ 매출 1조 원 기업 10개 목표(’35)
- AI·전력·센서 등 유망분야의 스타팹리스를 선정(’23.3월, 20개)하고, 기업주도형 전용 연구 개발(R&D)과 설계툴-IP-개발-시제품-판로 등을 일괄 지원하여 글로벌 기업으로 집중 육성하겠다.
- 팹리스의 비용 부담이 높은 첨단공정 시제품 제작 시 기존 일반공정 대비 2배 수준을 지원할 계획이다.
* (’22년) 일반공정 8건 ☞ (’23년) 일반공정 5건 + 첨단공정 6건(과제당 약 9억 원)
❸ 후공정 선도: 대규모 민간 투자, 연구 개발(R&D)을 통해 첨단패키징 선도
- 비수도권에 24조 원 규모의 민간 투자를 유치하여 패키징 연구개발 및 생산 거점을 구축하고,
- 대규모 기술개발 사업을 추진하여 후공정 소부장·패키징 기술 등의 개발 및 상용화를 지원할 것이다.(3,600억 원, ‘23.下 예타신청)
분야 | 주요 내용(안) |
소부장 | 첨단패키징 소재(리드프레임, 솔더볼 등), 공정·장비(본딩, 검사·계측 장비 등) 개발 |
첨단패키징 | 첨단패키징 핵심기술(2.5D/3D, 이종집적, 팬아웃 등) 확보 |
소자-후공정 | 수요기업(파운드리·팹리스 등) 연계 응용 기술 개발 |
□ 지원전략➂: [기술개발] 차세대 반도체 대규모 핵심 기술개발 지원
➊ 대규모 연구 개발(R&D): 미래기술 선점 위한 대규모 연구 개발(R&D) 투자 촉진
- 전력·차량·AI 등 시장 확대가 예상되는 3대 유망 반도체 기술 분야에 대규모 연구 개발(R&D)(3.2조 원)을 기획·추진하고,
◇ 전력반도체(4,420억원,’24~’30) : 모듈·IC·소재·소자 등 전주기 개발· 상용화 → 본예타中
◇ 車반도체(6,653억원, ’25~’31) : 프로세서ㆍ센서 등 6대 기술 개발·상용화 → ’23.下 예타신청
◇ AI반도체(2.1조원, ’23~’30) : AI반도체 설계·제조, AI용 메모리 등 → 기존·신규 예타
- 극저전력·고성능 AI반도체 데이터센터 실증 위한 ‘K-클라우드’ 사업(잠정 1조 원, ’23.下 예타신청) |
- 연구 개발(R&D)로 개발한 제품의 상용화까지 지원하는 설계·성능 검증 플랫폼 구축도 검토하겠다.
❷ 수요연계 지원: 수요 대기업과 팹리스 간 구매 조건부 공동 프로젝트
- 자동차·가전·전력 등 분야에서 글로벌 대기업·공기업과 팹리스가 계획 수립부터 구매 조건부로 반도체를 개발하는 대규모 수요연계 프로젝트를 신규 지원할 계획이다.(50~80억 원/건, ‘23년~)
□ 지원전략➃: [성장기반] 세제·재정, 우수인력 등 반도체 성장기반 강화
➊ 세제·재정: 반도체 기업 신규 설비투자에 대한 지원 대폭 확대
- 첨단산업 분야 제조시설 신·증설시 세제지원을 대폭 확대(8~16% 공제→15%~25% 공제)하고,
