□ 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 지난해 10월 발표된 관계부처 합동 『인공지능 반도체 발전전략』의 후속조치로 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 13개 지원사업에 지난해(9개 사업, 718억원) 보다 약 75% 증가한 총 1,253억원을 투자하는 것으로 확정하고, 사업공모 등 본격적으로 사업을 추진한다고 밝혔다.
1. 추진배경과 전체사업 구조 |
□ 인공지능 반도체(NPU: Neural Processing Unit)는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체로 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업분야와 융합해 새로운 시장을 창출할 것으로 전망되며 디지털 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라이다.
□ 이에 정부는 아직 초기단계인 인공지능 반도체 세계시장 선점을 위해 2030년 세계 시장의 20%를 점유하여 ‘제2의 DRAM’으로 육성하는 것을 목표로 지난해부터 관계부처 합동 중장기 발전전략 수립 등 적극적인 정책적 노력을 기울이고 있다.
ㅇ 올해 지원사업은 △ 핵심기술 개발(R&D) 지원, △ 혁신기업 육성, △ 산업기반 조성 등 3대 분야 13개 사업으로 구성되어 있으며,
ㅇ 미래 반도체 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 PIM 반도체 개발을 비롯하여 소프트웨어 역량 강화, 국산 반도체 실증 지원, 혁신기업 육성 등 4개 사업이 새롭게 추진된다.
2. 분야별 주요 추진내용 |
➀ 핵심기술 개발 |
□ 인공지능 반도체 기업의 성장 단계별로 필요한 원천기술 개발 → 상용화 응용기술 개발 → 실증 등 전주기적 R&D를 지원한다.
１ 원천기술 개발
□ (NPU) 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 기술 확보를 목표로 지난해 착수하여 향후 10년간 1조원 규모를 투자하는 대규모 R&D 사업 관련, 설계·소자·공정기술 혁신을 지속지원하고 뇌 신경모사 신소자 기술 개발 등 19개 과제를 신규 지원한다.
* 차세대 지능형 반도체 기술개발(’20∼’29) : 1조 96억원(과기정통부 4,880억원, 산업부 5,216억원)
* (’20) 37개 과제, 364억원 → (’21) 56개 과제 586억원
□ (PIM) 세계 1위 메모리 반도체 역량을 활용하여 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술을 선점하기 위한 R&D 사업도 단계적으로 추진된다.
ㅇ (1단계) 1단계로 우선 초기시장 선점을 위한 선도 사업으로 국내 상용·주력 공정(DRAM, 임베디드 메모리)과 연계하여 상용화 가능성이 높은 PIM 반도체 선도기술 개발이 신설된다.
* (신규) 신개념 PIM 반도체 선도기술 개발 : ‘21년 5개 과제 115억원
ㅇ (2단계) 2단계로 초격차 기술력 확보를 위해 차세대 메모리 신소자 공정(PRAM, MRAM 등) 기반 PIM 개발 등 1조원 규모의 범부처 중장기 예타 사업을 기획·추진한다.
２ 상용화 응용기술 개발
□ (응용기술 개발) 팹리스 기업(설계 전문기업)이 제품을 조기에 상용화할 수 있도록 연구소와 대학이 보유한 R&D 원천기술(특허 등)에 대한 기술이전, 인력지원 등 산·학·연 협력 응용기술 개발 지원도 확대된다.
* 인공지능 반도체 응용기술 개발 : ’20년 2개 과제 19억원 → ’21년 7개 과제 71억원
□ (SW 기술) 국내 기업이 취약한 소프트웨어(SW) 분야 역량 강화를 위한 시스템 SW(컴파일러, 라이브러리 등) 고도화, 설계도구 개발 등의 지원사업도 새롭게 추진한다.
* (신규) 인공지능 반도체 SW 핵심기술 개발 : ‘21년 5개 과제, 75억원
３ 국산 반도체 실증 지원
□ 국내에서 개발된 인공지능 반도체 기술·제품을 △ 공공·민간데이터 센터, △ 디지털 뉴딜 프로젝트(AI+X, 5G 융합서비스, 헬스케어 등) 등에 시범도입하여 초기시장 수요 창출을 지원하는 실증사업도 신규로 추진된다.
* (신규) 인공지능 반도체 실증 지원 : ’21년 2개 과제 28억원
➁ 혁신기업 육성 |
□ 인공지능 반도체 시장을 선도할 혁신기업을 육성하기 위해 8개 스타트업, 중소·벤처 팹리스 기업을 선발하여 미세공정 전환, 신규 설계자산(IP) 개발·활용, SW 최적화 등 맞춤형 집중 지원을 통해 기술애로를 해소하는 사업이 신설된다.
* (신규) 인공지능 반도체 혁신기업 집중 육성 : ’21년 8개 과제 55억원
□ 또한, 초기 팹리스 기업을 대상으로 고가(高價)의 설계 도구를 공동으로 활용할 수 있도록 지원하는 사업의 지원 설계도구를 단계적으로 확대하고 전문교육도 실시할 계획이다.
➂ 산업기반 조성 |
□ 인공지능 기술·산업 발전을 위한 기반 조성을 위해 인공지능 반도체 설계인력 등 고급인력을 양성하기 위한 사업도 지속 추진된다.
ㅇ 대학 내에 인공지능/시스템반도체 연구인력 양성 전문센터 3개소를 추가 설치*하여 원천기술 개발이 가능한 석·박사급 고급인재를 양성하고,
* 시스템반도체 융합전문인력 양성센터: ’20년 3개 → ’21년 2개 추가, 인공지능 반도체 분야 대학ICT연구센터(ITRC): ’20년 2개 → ’21년 1개 추가(잠정)
ㅇ 해외 거주중인 박사학위자 등 최고급 인재 국내유치, 인공지능 대학원(’21년 10개)에 ‘인공지능 반도체 관련 과목’ 개설도 추진된다.
□ 아울러, 대학생·예비창업자 등의 창의적 아이디어 구현 및 인공지능 반도체 분야로의 인력 유입을 촉진하기 위한 ‘인공지능 반도체 설계 경진 대회’도 지속 추진된다.
3. 기대효과 및 향후 계획 |
□ 과기정통부는 이번에 추진되는 대규모 사업들의 체계적인 사업관리와 성과 고도화를 위해 지난해 출범한 ‘차세대지능형반도체사업단’ 및 산·학·연 전문가로 구성된 ’인공지능반도체 포럼‘ 등과 지속적으로 소통·협업하여,
ㅇ 전문적인 사업·기술 컨설팅 등을 통해 글로벌 기술·시장을 고려한 유연한 사업 목표 및 추진내용을 점검하고 발전시킬 계획이다.
ㅇ 아울러, 사업 성과물이 공유·확산될 수 있도록 성과 발표 및 투자 상담회, 기술이전·활용 지원, 수요기업과의 연계 등도 추진할 계획이다.
ㅇ 또한, 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 기술·산업 생태계 발전에 필요한 정책과제들을 지속 발굴·지원해 나갈 계획이다.
□ 이러한 주요 사업들의 성공적인 추진을 통해 지난해 있었던 인공지능 반도체 국내 최초 개발 등의 초기 성과*에 이어,
* ETRI : 고성능 서버, IoT 디바이스 등에 적용 가능한 인공지능 반도체 개발(‘20.4)
SKT : 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 인공지능 반도체 개발·출시(‘20.11)
ㅇ 올해는 인공지능 반도체 4건 추가 개발, 2건 상용화 지원·실증, 전문인력 270명 양성 등 보다 가시적인 성과가 창출될 것으로 기대된다.
□ 최기영 과기정통부 장관은 “지난해는 범부처 중장기 발전전략 수립, 핵심기술 개발 R&D 기획·착수 등을 통해 인공지능 반도체 산업의 획기적 발전을 위한 기틀을 마련하는데 주력한 한 해”였다고 평가하며,
ㅇ “올해는 대형 R&D 및 혁신기업 육성, 인력 양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기시장 창출 등 지난해 마련된 제반정책을 차질없이 본격적으로 시행해,
ㅇ 우리나라가 메모리반도체 뿐만 아니라 인공지능 반도체 분야에서도 선도국가가 되게 하여 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다”고 밝혔다.
