네트워크·컴퓨팅 산업 혁신의 장 ｢2023 ICT 기기산업 페스티벌｣ 개최
|
- AI 기반 보안 기기, 저전력 서버 등 30개 기업의 ICT 기술·제품 전시 - -네트워크, 3D 프린팅, 스마트 컴퓨팅 등 분야별 컨퍼런스도 열려 - |
과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)는 ICT 기기산업의 현재와 미래를 살펴보고, 산업의 성장을 촉진하기 위한 「2023 ICT 기기산업
페스티벌」을 11월 14일(화) 오전 10시 코엑스에서 개최한다고 밝혔다.
※ (주최) 과기정통부, (주관) 한국네트워크산업협회, 한국컴퓨팅산업협회, 3D융합산업협회, 정보통신기획평가원, 정보통신산업진흥원
이번 행사는 ▲전시회, ▲컨퍼런스, ▲시연/체험, ▲비즈니스 상담 등 세부 프로그램을 구성하여 네트워크 장비, 컴퓨팅 및 3D 프린팅 등 ICT 기기산업 각 분야의 우수제품, 서비스 및 최신기술을 체험하고 교류할 수 있는 소통의 장을 마련하였고, 국내기업 및 산·학·연 전문가, 일반 국민 등 1,000여 명이 참여하여 기술 동향을 공유한다.
기조 강연에서는 김준연 소프트웨어정책연구소 박사가 “디지털 패러다임과 글로벌 경쟁동향”을 주제로 생성형 인공지능과 같은 핵심 기술을 둘러싼 미국, 중국 등 주요국의 경쟁 동향과 이에 대한 우리의 대응 방향 및 향후 미래 기술 트렌드 전망과 시사점을 소개한다.
개회식에서는 한국네트워크산업협회 황인환 협회장의 개회사, 과기정통부 홍진배 네트워크정책실장의 축사와 더불어, 우수장비를 개발하고 ICT 기기산업 활성화에 기여한 기관 및 유공자들에 대한 시상을 한다.
L2 스위치 기반의 산업용 보안장비를 개발한 한국수자원공사의 유철 책임연구원, 다층 적층 공정 기술을 적용한 3D 프린팅 척추케이지를 개발한 경북대학교 김현덕 교수 등이 과학기술정보통신부 장관 표창을 수여받는다.
전시회에서는 네트워크, 컴퓨팅, 3D프린팅 등 관련 30개 업체 및 연구소 등이 부스를 구성하여, AI 기반 보안 기기, 저전력 서버 등 ICT 기기산업 성장촉진을 위한 우수제품을 선보인다.
컨퍼런스에서는 연구자 등 관련 전문가들이 안정적 네트워크 운영 및 보안 강화 등을 위한 네트워크 솔루션, 3D프린팅 안전이용 가이드라인 소개 및 활용 사례, 디지털 심화 시대 전환을 위한 컴퓨팅 기술 고도화 방안 등을 발표하는 등 네트워크, 3D 프린팅, 스마트 컴퓨팅 분야별 기술·시장 동향과 국내 기업 유망기술을 선보인다.
과기정통부 홍진배 네트워크정책실장은 “대한민국의 디지털 혁신은 ICT 기기 산업의 뒷받침이 중요하다”며, “국내 ICT 기기산업이 지속 성장할 수 있도록 연구개발, 테스트베드, 인재양성, 글로벌 진출 등 산업 생태계 활성화를 위한 지원을 지속 추진해 나가겠다”고 밝혔다.
담당 부서 | 정보보호네트워크정책관 | 책임자 | 팀 장 | 조경래 | (044-202-6415) |
<총괄> | 혁신네트워크팀 | 담당자 | 사무관 | 노수정 | (044-202-6428) |
<공동> | 정보통신산업정책관 | 책임자 | 팀 장 | 백대현 | (044-202-6250) |
| ICT신산업육성팀 | 담당자 | 사무관 | 윤성봉 | (044-202-6254) |
|
붙임 1 |
| 2022 ICT 기기산업 페스티벌 행사 주요내용 |
◇ 네트워크 장비, 컴퓨팅, 3D 프린팅 기기 등 ICT 기기산업 성장촉진을 위한 산‧학‧연‧관 관계자 및 국민 대상의 성과체험‧교류의 場 마련
* 올해로 7회를 맞이하며, 한국네트워크산업협회(보호국), 한국컴퓨팅산업협회(산업국), 3D융합산업협회(산업국)가 돌아가며 주관 |
□ 개 요
o (주 제) 디지털 심화 시대, ICT기기산업이 이끈다!
o (일시/장소) ‘23.11.14(화) 10:00~17:00/코엑스 1층 그랜드볼룸 101~105호
o (주최/주관) 과학기술정보통신부/한국네트워크산업협회 등 5개 유관기관*
* 한국네트워크산업협회(총괄), 정보통신기획평가원, 정보통신산업진흥원, 한국컴퓨팅산업협회, 3D융합산업협회
o (참석대상) 과기정통부, 공공기관, 산업계, 학계 등 1,000여명
□ 세부 일정(안)
구분 | 시간 | 주 요 내 용 | 비 고 |
개 회 식 기조강연 | 10:20∼11:00 | o 기조강연 - 주 제 : 디지털 패러다임과 글로벌 경쟁동향 - 강연자 : 김준연 소프트웨어정책연구소 박사 | 103호 |
11:00∼11:40 | o 개 회 식 - 개회사 : 황인환(한국네트워크산업협회 협회장) - 환영사 : 홍진배(과기정통부 네트워크정책실장) | ||
전시회 | 10:00∼17:00 | (네트워크) 네트워크 가상화/지능형 솔루션, 광전송장비 등 | 로비 |
(컴 퓨 팅) 시스템(서버, 스토리지 HPC 등) 구축 및 서비스 사례 | |||
(3D프린팅) 3D프린팅 우수 제품/서비스/활용사례 등 | |||
컨퍼런스 | 13:30∼17:00 | (네트워크) 네트워크 코리아 컨퍼런스 2023 | 102호 |
(컴 퓨 팅) 스마트 컴퓨팅 컨퍼런스 2023 | 103호 | ||
(3D프린팅) 3D프린팅 컨퍼런스 2023 | 104호 |
붙임 2 |
| ICT 기기산업 페스티벌 컨퍼런스 프로그램 |
□ 컨퍼런스 프로그램(안)
구 분 | Track1 (102호)
| Track2 (103호)
| Track3 (104호)
|
3D 프린팅 컨퍼런스 2023 | 네트워크 코리아 컨퍼런스 2023 | 스마트 컴퓨팅 컨퍼런스 2023 | |
3D융합산업협회 | 한국네트워크산업협회 | 한국컴퓨팅산업협회 | |
13:30∼ 14:00 (30’) | 3D프린팅 안전이용 가이드라인 (이상호 과장 / 3DFIA) | 미래 네트워크 발전 비전 및 R&D 현황 (백상헌 교수/고려대학교) | 엔터프라이즈 생성 AI시장 트렌드와 SK텔레콤의 멀티 LLM전략 (현창호 리더/SK) |
14:00∼ 14:30 (30’) | 타이어 몰드 제조의 혁신 : 초정밀 금속 제품 제조를 위한 적층제조기술 (조재영 책임 / 한국타이어) | 제로트러스트 시대의 네트워크 보안 (김종윤 부장/한드림넷) | 고성능 Storage Infra 기술 동향 (김승민 박사 / ㈜파두) |
14:30∼ 15:00 (30’) | 현대차의 3DP 재료/기술 개발 현황과 전략산업 (자동차/항공/로보틱스) 대응을 위한 연구 계획 (조영철 책임/현대자동차) | 5G 특화망/기업 업무망의 유무선 통합 관제 솔루션 및 구축 사례 (박찬일 이사/엔텔스) | 고성능 생성형 AI를 위한 인터페이스 칩 (정영범 이사/퓨리오사AI) |
|
|
|
|
15:00∼ 15:30 (30’) | 교류 프로그램 (3D프린팅 활용기업-관련기업[공급기업 등] 간 교류 프로그램) | Break Time | |
|
|
|
|
15:30∼ 16:00 (30’) | 항공·방산 부품 품질 안정화 확보를 위한 제조공정 최적화 사례 (김균섭 팀장 / 휴니드 테크놀러지스) | 패킷 광 전달망 기술 및 시장동향 (박성혁 이사/우리넷) | 클라우드 데이터센터 혁신을 위한 HCI (조성일 이사/에이블클라우드) |
16:00∼ 16:30 (30’) | 글로벌 3D프린팅 업계 및 기술동향 (송인보 대표/3D그루) | 양자내성암호(PQC) 개발 및 서비스 제공 현황 (진재환 팀장/LGU+) | 데이터센터 관련 시장동향 및 기술전망 (송준화 사무국장 / KDCEA) |
16:30∼ 17:00 (30’) | 미래제조경쟁력을 위한 3D프린팅 기술발전 방향 (박인백 팀장 / LG전자) | ICT기기 지원을 위한 인프라 진화 (이기호 팀장/KT) | 해외 클라우드 기업들은 왜 ARM 서버를 선택했을까? (유명환 대표/엑세스랩) |
붙임 3 |
| 전시회 참여기업 및 주요 제품 |
구분 | 회사명 | 주요 제품 | 비고 |
1 | 다산네트웍스 | 네트워크 스위치 및 Front/Back haul 장비 | 네트워크 |
2 | 유비쿼스 | 대용량 백본, 네트워크 스위치(L3, L2) | |
3 | 다보링크 | 무선AP(WI-Fi7 AP, B2C AP) | |
4 | 펌킨네트웍스 | 네트워크 스위치(L4) 및 ADC플랫폼 | |
5 | 한드림넷 | AI 기반 네트워크 보안 스위치 | |
6 | 라이트론 | 네트워크 광부품(광송수신모듈 등) | |
7 | 엔텔스 | 유무선 트래픽 분석 및 제어를 위한 통합관제 솔루션 | |
8 | 한국전자통신연구원 | 초연결 공통네트워킹 테스트베드 플랫폼 | |
9 | 한국정보통신기술협회 | HPC 사업(HPC 검증 및 국제공인인증, 교육, 사업화 등) | |
10 | 유니와이드 | 저전력 이머전쿨링 Ready서버, 수냉식 서버 또는 ARM 서버 | 컴퓨팅 |
11 | KTNF | 컴퓨터 서버(x86 서버, 보안 서버, AI・빅데이터 서버, 엣지 서버 등) | |
12 | 쓰리에스코어 | 컴퓨터서버 (FrightPro SR226A K4) | |
13 | 넷클립스 | NAS 스토리지 및 SAN 스토리지 | |
14 | 에이블클라우드 | HCI, 클라우드 | |
15 | 명인이노 | 최신 기술 기반의 x86 서버 및 워크스테이션 | |
16 | 엑세스랩 | 데이터센터용 저전력 매니코어 ARM 서버 및 ARM 서버 기반 클라우드 서비스 | |
17 | 브이엠테크 | 사출성형 CAE SW 및 수지 물성 측정 / DB 구축 등 | |
18 | 한국컴퓨팅 산업협회 | 서버·스토리지 중기간 경쟁제품 제도 및 공공 발주 모니터링 사업 등 | |
19 | 한국클라우드컴퓨팅연구조합 | 비대면 원격근무 환경을 고려한 워케이션 서비스(Ourcation) | |
20 | 한국기술 | SLA 750, MJP 2500 Plus 3D프린터, 소재, 시제품 | 3D프린팅 |
21 | 제이엔텍 | 마크포지드 3D프린터(MarkTwo, X7) | |
22 | 삼영기계 | 샌드 3D프린팅, 메탈 3D프린팅 | |
23 | 에이엠코리아 | Formlabs SLS, Formlabs SLA 외 4건(재료 및 기술) | |
24 | 시안솔루션 | 개인 맞춤형 의료기기 소프트웨어 및 하드웨어 | |
25 | 캐리마 | 데스크탑용 초정밀, 초고속 광중합 DLP 3D프린터 외 1건 | |
26 | EOS | Copper Heat exchanger, Support-free Hip stems, Supprot-Free Impelle 외 2건(재료 및 기술) | |
27 | 큐비콘 | FDM 3D프린터, MAX 600 | |
28 | 스트라타시스 | FDM, PolyJet, Origin One(P3), SAF(PBF), Neo(SL) | |
29 | 머터리얼라이즈 | Magics, 3-matic 소프트웨어 및 e-Stage 모듈 | |
30 | 정보통신산업진흥원 | 3D프린팅 활용 경진대회 우수사례 및 3D프린팅 안전이용 홍보 |
