년도 소재부품기술개발사업 기획과제 2차 인터넷 공시
구분 | 과제 수 | |
---|---|---|
부처협업(함께달리기) | 산업부 | 총괄과제 5개 |
과기부 | 5개 | |
중기부 | 16개 | |
소재부품패키지형 | 총괄과제 11개 |
순번 | 구분 | 관리번호 | 과제명 | 담당자 | 메일 | 연락처 |
---|---|---|---|---|---|---|
총괄문의 | (산업부) KEIT (주동건 선임, 053-718-8411, judong1226@keit.re.kr) (과기부) NRF (김시진 연구원, 042-869-7862, sjkim@nrf.re.kr) (중기부) TIPA (이재휘 주임, 042-388-0329, jelly@tipa.or.kr) | |||||
1 | 2021-부처협업-반도체 | 고효율, 고신뢰성 특성의 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발 | ||||
1-1 | 과기부 | 2021-과기부-반도체-01 | 전력반도체용 4인치급 고품질 산화갈륨 단결정 성장 및 기판 기술 개발 | 김시진 연구원 | sjkim@nrf.re.kr | 042-869-7862 |
1-2 | 산업부 | 2021-산업부-반도체-01 | (총괄) 고효율, 고신뢰성 특성의 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발 | 봉충종 팀장 | fermi@keit.re.kr | 053-718-8480 |
1-3 | 중기부 | 2021-산업부-반도체-01-01 | (1세부) 1.2 kV급 산화갈륨 전력 반도체 소자 제조 기술개발 | 봉충종 팀장 | fermi@keit.re.kr | 053-718-8480 |
1-4 | 중기부 | 2021-중기부-반도체-01 | EV용 배터리팩 진단을 위한 고용량 충방전, 임피던스 및 과도응답 측정 장비 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
1-5 | 중기부 | 2021-중기부-반도체-02 | Ga2O3 wafer 제조를 위한 6N 고순도 Ga2O3 Powder 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
1-6 | 중기부 | 2021-중기부-반도체-03 | GaN 전력반도체를 적용한 전기자동차용 고효율 저전압 전력변환모듈 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
1-7 | 중기부 | 2021-중기부-반도체-04 | GaN 전력반도체를 적용한 분산전원 스마트그리드 전력변환모듈 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
2 | 2021-부처협업-디스플레이1 | Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품, 공정 기술 개발 | ||||
2-1 | 과기부 | 2021-과기부-디스플레이1-01 | 고색재현 Post-InP 나노광소재 기술개발 | 김시진 연구원 | sjkim@nrf.re.kr | 042-869-7862 |
2-2 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이1-01 | (총괄) Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품, 공정 기술 개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
2-3 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이1-01-01 | (1세부) Post InP 형광 발광 양자점 소재, 부품 및 공정 기술 개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
2-4 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이1-01-02 | (2세부) Post InP 전계 발광 양자점 소재, 소자 및 공정 기술 개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
2-5 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이1-01-03 | (3세부) 양자점 디스플레이용 공통 핵심 소재 기술 개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
2-6 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이1-01 | Post InP 양자점 대량 생산을 위한 고온 균일 반응 시스템 기술 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
2-7 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이1-02 | Post InP 양자점 대량 정제를 위한 연속식 정제 장비 기술 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
2-8 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이1-03 | 마이크로캡슐을 이용한 양자점 소재의 신뢰성 향상 기술 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
3 | 2021-부처협업-섬유 | 극한성능 공중합 아라미드섬유 개발 | ||||
3-1 | 과기부 | 2021-과기부-섬유-01 | 극한성능 공중합 아라미드섬유 개발 | 김시진 연구원 | sjkim@nrf.re.kr | 042-869-7862 |
3-2 | 산업부 | 021-산업부-섬유-01 | (총괄) 극한성능 공중합 아라미드섬유 개발 | 윤석한 PD | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 |
3-3 | 산업부 | 2021-산업부-섬유-01-01 | (1세부) 극한성능 유기섬유용 공중합 아라미드 고분자 수지와 섬유 생산기술 개발 | 윤석한 PD | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 |
3-4 | 산업부 | 2021-산업부-섬유-01-02 | (2세부) 극한성능 공중합 아라미드 섬유 강화 중간재 및 응용제품 적용 부품/제품 실증 | 윤석한 PD | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 |
3-5 | 중기부 | 2021-중기부-섬유-01 | 공중합아라미드섬유를 적용한 ISO 11612를 만족하는 복사열 전이 제어용 방열 보호복 소재 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
3-6 | 중기부 | 2021-중기부-섬유-02 | 공중합아라미드섬유를 적용한 고내열성 및 고내구성 산업용 이송체 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
3-7 | 중기부 | 2021-중기부-섬유-03 | 공중합아라미드섬유를 이용한 내절단 성능 A5(ANSI/ISEA,2016) 이상 고위험군 작업자용 안전장갑 제품 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
4 | 2021-부처협업-세라믹 | 반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발 | ||||
4-1 | 과기부 | 2021-과기부-세라믹-01 | 초정밀 고분해능 자외선 광학결정 렌즈 원천기술 개발 | 김시진 연구원 | sjkim@nrf.re.kr | 042-869-7862 |
4-2 | 산업부 | 2021-산업부-세라믹-01 | (총괄) 반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발 | 정봉용 PD | jby67@keit.re.kr | 02-6009-8731 |
4-3 | 산업부 | 2021-산업부-세라믹-01-01 | (1세부) CaF2 단결정 제조장비 및 200mm급 고균질 잉곳 기술개발 | 정봉용 PD | jby67@keit.re.kr | 02-6009-8731 |
4-4 | 산업부 | 2021-산업부-세라믹-01-02 | (2세부) 고분해능(NA=0.8이상) 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학 모듈화 상용화 기술개발 | 정봉용 PD | jby67@keit.re.kr | 02-6009-8731 |
4-5 | 산업부 | 2021-산업부-세라믹-01-03 | (3세부) 반도체 결함(10nm 이하) 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발 | 정봉용 PD | jby67@keit.re.kr | 02-6009-8731 |
4-6 | 중기부 | 2021-중기부-세라믹-01 | 193nm, 248nm급 합성석영 렌즈 무반사 멀티코팅 공정기술 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
4-7 | 중기부 | 2021-중기부-세라믹-02 | 자외선 렌즈, 미러용 기계적 공차(두께/내·외경) 10㎛ 이내 광학 경통 및 기구물 상용화 기술개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
4-8 | 중기부 | 2021-중기부-세라믹-03 | 355nm급 NA 0.5 이상 레이저 가공시스템용 대물렌즈 개발 | 이수진 PM | disee@tipa.or.kr | 042-388-0163 |
5 | 2021-부처협업-디스플레이2 | 초고속 통신과 고다층 PCB를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발 | ||||
5-1 | 과기부 | 2021-과기부-디스플레이2-01 | 초고속 통신용 고다층 PCB제조를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발 | 김시진 연구원 | sjkim@nrf.re.kr | 042-869-7862 |
5-2 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이2-01 | (총괄) 초고속 통신과 고다층 PCB를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
5-3 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이2-01-01 | (1세부) 초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 원소재 기술개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
5-4 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이2-01-02 | (2세부) 초고속 통신 기판 CCL용 할로겐-free 및 저유전 유기소재 기술개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
5-5 | 산업부 | 2021-산업부-디스플레이2-01-03 | (3세부) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발 | 박영호 PD | yhopark@keit.re.kr | 02-6009-8736 |
5-6 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이2-01 | 초고속 통신기판용 일괄도금 약품개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
5-7 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이2-02 | 초고속 통신용 PCB 내층 전처리 약품 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
5-8 | 중기부 | 2021-중기부-디스플레이2-03 | 초고속 통신 기판용 저유전 솔더 레지스터 개발 | 강충석 PM | cskang@tipa.or.kr | 042-388-0162 |
순번 | 구분 | 관리번호 | 과제명 | 담당자 | 메일 | 연락처 |
---|---|---|---|---|---|---|
총괄문의 | (패키지형) KEIT 전략기술팀 (053-718-8472, 8486, 8487) | |||||
1 | 소재 부품 패키지형 | 2021-패키지(2차)-반도체-01 | 반도체_EUVL공정 블랭크마스크용 LTEM 합성 석영 제조 장비 개발 및 소재 제조, 기판 가공기술 개발 | 반도체 | fermi@keit.re.kr | 053-718-8480 |
2 | 2021-패키지(2차)-에너지-01 | 저가 대면적(M6-M12) 단결정 실리콘 웨이퍼 핵심 소재부품기술개발 | 태양광 | myoungsy@ketep.re.kr, 5gun@ketep.re.kr | 02-3469-8486, 02-3469-8338 | |
3 | 2021-패키지(2차)-에너지-02 | 국산시스템 안전성 및 수출 경쟁력 강화를 위한 부유식 해수상 핵심 소재부품기술개발 | 태양광 | myoungsy@ketep.re.kr, 5gun@ketep.re.kr | 02-3469-8486, 02-3469-8338 | |
4 | 2021-패키지(2차)-화학-01 | 화재확산 억제가 가능한 기능성 도료 및 코팅공정 기술 개발 | 화학공정 | jwhan@keit.re.kr | 02-6009-8732 | |
5 | 2021-패키지(2차)-화학-02 | 탄소체 담지 귀금속 촉매 양산 및 순환 기술 개발 | 화학공정 | jwhan@keit.re.kr | 02-6009-8732 | |
6 | 2021-패키지(2차)-화학-03 | 고내구 안정성 기반 분산특성 소수성 염료 제조기술 개발 | 화학공정 | jwhan@keit.re.kr | 02-6009-8732 | |
7 | 2021-패키지(2차)-화학-04 | 고감성 미래 자동차 내장부품용 하이브리드 소재 제조 및 적용 공정기술 개발 | 섬유 | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 | |
8 | 2021-패키지(2차)-화학-05 | 열가소성 고분자 자기강화 복합소재를 이용한 미래수송기기 내외장재 부품 개발 | 섬유 | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 | |
9 | 2021-패키지(2차)-화학-06 | 철강 부산물 기반 인장강도 2.8GPa 이상의 연속섬유 및 이를 활용한 고내열 및 난연성 복합재료 부품 기술개발 | 섬유 | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 | |
10 | 2021-패키지(2차)-화학-07 | 공간절약이 가능한 경량 물류 운송용 특수 제지소재 및 응용제품 개발. | 섬유 | ysh@keit.re.kr | 02-6009-8733 | |
11 | 2021-패키지(2차)-기계금속-01 | 생체의료/생활소비재용 고기능성 타이타늄(Ti) 합금 소재 및 응용제품 개발 | 금속재료 | dogeunkim@keit.re.kr | 02-6009-8738 |