공지사항

2021년도 소재부품기술개발사업 기획과제 2차 인터넷 공시

작성자 : 관리자 작성일 : 2021-01-23

 

 

년도 소재부품기술개발사업 기획과제 2차 인터넷 공시

  • 2021년도에 신규로 지원하는 소재부품기술개발사업(부처협업(함께달리기) 및 패키지형) 기획대상과제를 아래와 같이 인터넷을 통해 공시하오니 관심 있는 분께서는 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.

인터넷 공시

  • 목적
    • ㅇ '21년도 소재부품기술개발사업(부처협업(함께달리기) 및 패키지형) 기획과제 RFP 중간 결과물을 외부에 공개하여 기술성 및 중복성 등 내용을 검증하고 산·학·연 전문가의 다양한 의견 수렴
    • "소재부품장비 R&D 부처협업(함께달리기)"과기부-산업부-중기부에서 공동의 목표달성을 위해 서로 연계하여 R&D 품목을 함께 발굴하고 각 부처별 영역에 맞은 연계과제를 함께 지원하는 방식
  • 공시기간 : '21. 1. 20(수) ~ '21. 1. 25(월) 18시까지
  • 공시대상
  • 공시대상
    구분 과제 수
    부처협업(함께달리기)산업부총괄과제 5개
    과기부5개
    중기부16개
    소재부품패키지형총괄과제 11개
  •   * 과제별(부처별) RFP 초안은 회원 로그인 후, 공고문 우측 상단 온라인접수 바로가기 버튼을 클릭하여 과제별 확인
  • 의견등록방법 : 산업기술R&D정보포털(itech.keit.re.kr)에 로그인한 후 [사업・기획공고] 메뉴의 [과제기획공고]에서 전산등록
    • ※ 중요사항 ① : 부처협업(함께달리기)의 경우 산업부 RFP 뿐만 아니라 과기부·중기부 RFP에 대해서도 산업기술R&D정보포털(itech.keit.re.kr) 사이트를 활용하여 의견 등록
      ※ 중요사항 ② : 인터넷 공시 의견은 제출된 한글파일을 확인예정으로 작성양식을 작성하여 세부과제별로 한글파일 필수 등록 필요

인터넷 공시 의견등록 및 유의사항

  • ① 산업기술R&D정보포털( https://itech.keit.re.kr)에 접속하여, 회원 로그인
    • ※ 회원이 아닌 경우, 신규 회원가입 후 의견등록 가능
  • ② 화면 상단의 주요 메뉴 중 [사업·기획공고] 선택
  • ③ 화면좌측의 메뉴 중 [과제기획공고] 클릭
  • → 목록중  「2021년도 소재부품기술개발사업 기획과제 2차 인터넷 공시」 클릭
  • → 공고에 첨부된 안내문, 기획대상 품목 목록, 의견 작성 양식을 확인 후, 의견 작성이 필요한 경우 '온라인접수 바로가기' 버튼 클릭
  • ④ 1. [제출대상공고]의 제안자 인적사항 확인(기존 가입정보 확인, 필요시 수정가능)
  • ⑤ 2. [의견등록] 목록 중 의견 작성을 원하는 과제, 품목의 '보기' 버튼 클릭
  • ⑥ 3. [과제의견](50자 이상 1,200자 이내)]을 입력하고, 인터넷 공시 의견은 제출된 한글파일을 확인 예정으로 작성양식(한글파일)을 세부과제별로 작성하여 필수로 첨부'파일첨부' 버튼 클릭 하여 등록
  • ⑦ 의견입력과 첨부파일 등록이 완료되면 '제출' 버튼을 클릭하여 최종제출
    • * 제출 후 수정 및 삭제는 불가하며, 제출 전 내용 및 첨부파일 반드시 확인
  • ⑧ 공시기간 내 상기의 전산등록을 통해 최종 제출 완료된 의견 활용
  • ⑨ 우편, 이메일, 직접방문 등 전산등록 이외의 제출·접수는 불가하며, '21. 1. 25(월), 18시에 전산등록 마감
    • * 개인별 의견등록 과제수 제한은 없음
    • * 공시된 RFP는 공시 의견 반영 등 공고 시 일부 내용이 변경(미공고 포함)될 수 있음

향후일정

  • '21. 2월 초 : 신규지원과제(RFP) 공고 예정
  • ※ 상기 일정은 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

문의처

  • 부처협업(함께달리기)
순번구분관리번호과제명담당자메일연락처
총괄문의(산업부) KEIT (주동건 선임, 053-718-8411, judong1226@keit.re.kr)
(과기부) NRF (김시진 연구원, 042-869-7862, sjkim@nrf.re.kr)
(중기부) TIPA (이재휘 주임, 042-388-0329, jelly@tipa.or.kr)
12021-부처협업-반도체고효율, 고신뢰성 특성의 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발
1-1과기부2021-과기부-반도체-01전력반도체용 4인치급 고품질 산화갈륨 단결정 성장 및 기판 기술 개발김시진 연구원sjkim@nrf.re.kr042-869-7862
1-2산업부2021-산업부-반도체-01(총괄) 고효율, 고신뢰성 특성의 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발봉충종 팀장fermi@keit.re.kr053-718-8480
1-3중기부2021-산업부-반도체-01-01(1세부) 1.2 kV급 산화갈륨 전력 반도체 소자 제조 기술개발봉충종 팀장fermi@keit.re.kr053-718-8480
1-4중기부2021-중기부-반도체-01EV용 배터리팩 진단을 위한 고용량 충방전, 임피던스 및 과도응답 측정 장비 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
1-5중기부2021-중기부-반도체-02Ga2O3 wafer 제조를 위한 6N 고순도 Ga2O3 Powder 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
1-6중기부2021-중기부-반도체-03GaN 전력반도체를 적용한 전기자동차용 고효율 저전압 전력변환모듈 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
1-7중기부2021-중기부-반도체-04GaN 전력반도체를 적용한 분산전원 스마트그리드 전력변환모듈 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
22021-부처협업-디스플레이1Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품, 공정 기술 개발
2-1과기부2021-과기부-디스플레이1-01고색재현 Post-InP 나노광소재 기술개발김시진 연구원sjkim@nrf.re.kr042-869-7862
2-2산업부2021-산업부-디스플레이1-01(총괄) Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품, 공정 기술 개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
2-3산업부2021-산업부-디스플레이1-01-01(1세부) Post InP 형광 발광 양자점 소재, 부품 및 공정 기술 개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
2-4산업부2021-산업부-디스플레이1-01-02(2세부) Post InP 전계 발광 양자점 소재, 소자 및 공정 기술 개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
2-5산업부2021-산업부-디스플레이1-01-03(3세부) 양자점 디스플레이용 공통 핵심 소재 기술 개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
2-6중기부2021-중기부-디스플레이1-01Post InP 양자점 대량 생산을 위한 고온 균일 반응 시스템 기술 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
2-7중기부2021-중기부-디스플레이1-02Post InP 양자점 대량 정제를 위한 연속식 정제 장비 기술 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
2-8중기부2021-중기부-디스플레이1-03마이크로캡슐을 이용한 양자점 소재의 신뢰성 향상 기술 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
32021-부처협업-섬유극한성능 공중합 아라미드섬유 개발
3-1과기부2021-과기부-섬유-01극한성능 공중합 아라미드섬유 개발김시진 연구원sjkim@nrf.re.kr042-869-7862
3-2산업부021-산업부-섬유-01(총괄) 극한성능 공중합 아라미드섬유 개발윤석한 PDysh@keit.re.kr02-6009-8733
3-3산업부2021-산업부-섬유-01-01(1세부) 극한성능 유기섬유용 공중합 아라미드 고분자 수지와 섬유 생산기술 개발윤석한 PDysh@keit.re.kr02-6009-8733
3-4산업부2021-산업부-섬유-01-02(2세부) 극한성능 공중합 아라미드 섬유 강화 중간재 및 응용제품 적용 부품/제품 실증윤석한 PDysh@keit.re.kr02-6009-8733
3-5중기부2021-중기부-섬유-01공중합아라미드섬유를 적용한 ISO 11612를 만족하는 복사열 전이 제어용 방열 보호복 소재 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
3-6중기부2021-중기부-섬유-02공중합아라미드섬유를 적용한 고내열성 및 고내구성 산업용 이송체 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
3-7중기부2021-중기부-섬유-03공중합아라미드섬유를 이용한 내절단 성능 A5(ANSI/ISEA,2016) 이상 고위험군 작업자용 안전장갑 제품 개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
42021-부처협업-세라믹반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발
4-1과기부2021-과기부-세라믹-01초정밀 고분해능 자외선 광학결정 렌즈 원천기술 개발김시진 연구원sjkim@nrf.re.kr042-869-7862
4-2산업부2021-산업부-세라믹-01(총괄) 반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발정봉용 PDjby67@keit.re.kr02-6009-8731
4-3산업부2021-산업부-세라믹-01-01(1세부) CaF2 단결정 제조장비 및 200mm급 고균질 잉곳 기술개발정봉용 PDjby67@keit.re.kr02-6009-8731
4-4산업부2021-산업부-세라믹-01-02(2세부) 고분해능(NA=0.8이상) 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학 모듈화 상용화 기술개발정봉용 PDjby67@keit.re.kr02-6009-8731
4-5산업부2021-산업부-세라믹-01-03(3세부) 반도체 결함(10nm 이하) 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발정봉용 PDjby67@keit.re.kr02-6009-8731
4-6중기부2021-중기부-세라믹-01193nm, 248nm급 합성석영 렌즈 무반사 멀티코팅 공정기술 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
4-7중기부2021-중기부-세라믹-02자외선 렌즈, 미러용 기계적 공차(두께/내·외경) 10㎛ 이내 광학 경통 및 기구물 상용화 기술개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
4-8중기부2021-중기부-세라믹-03355nm급 NA 0.5 이상 레이저 가공시스템용 대물렌즈 개발이수진 PMdisee@tipa.or.kr042-388-0163
52021-부처협업-디스플레이2초고속 통신과 고다층 PCB를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발
5-1과기부2021-과기부-디스플레이2-01초고속 통신용 고다층 PCB제조를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발김시진 연구원sjkim@nrf.re.kr042-869-7862
5-2산업부2021-산업부-디스플레이2-01(총괄) 초고속 통신과 고다층 PCB를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
5-3산업부2021-산업부-디스플레이2-01-01(1세부) 초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 원소재 기술개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
5-4산업부2021-산업부-디스플레이2-01-02(2세부) 초고속 통신 기판 CCL용 할로겐-free 및 저유전 유기소재 기술개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
5-5산업부2021-산업부-디스플레이2-01-03(3세부) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발박영호 PDyhopark@keit.re.kr02-6009-8736
5-6중기부2021-중기부-디스플레이2-01초고속 통신기판용 일괄도금 약품개발강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
5-7중기부2021-중기부-디스플레이2-02초고속 통신용 PCB 내층 전처리 약품 개발 강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
5-8중기부2021-중기부-디스플레이2-03초고속 통신 기판용 저유전 솔더 레지스터 개발 강충석 PMcskang@tipa.or.kr042-388-0162
  • 소재부품패키지형
순번구분관리번호과제명담당자메일연락처
총괄문의(패키지형) KEIT 전략기술팀 (053-718-8472, 8486, 8487)
1소재
부품
패키지형
2021-패키지(2차)-반도체-01반도체_EUVL공정 블랭크마스크용 LTEM 합성 석영 제조 장비 개발 및 소재 제조, 기판 가공기술 개발반도체fermi@keit.re.kr053-718-8480
22021-패키지(2차)-에너지-01저가 대면적(M6-M12) 단결정 실리콘 웨이퍼 핵심 소재부품기술개발태양광myoungsy@ketep.re.kr, 5gun@ketep.re.kr02-3469-8486, 02-3469-8338
32021-패키지(2차)-에너지-02국산시스템 안전성 및 수출 경쟁력 강화를 위한 부유식 해수상 핵심 소재부품기술개발태양광myoungsy@ketep.re.kr, 5gun@ketep.re.kr02-3469-8486, 02-3469-8338
42021-패키지(2차)-화학-01화재확산 억제가 가능한 기능성 도료 및 코팅공정 기술 개발화학공정jwhan@keit.re.kr02-6009-8732
52021-패키지(2차)-화학-02탄소체 담지 귀금속 촉매 양산 및 순환 기술 개발화학공정jwhan@keit.re.kr02-6009-8732
62021-패키지(2차)-화학-03고내구 안정성 기반 분산특성 소수성 염료 제조기술 개발화학공정jwhan@keit.re.kr02-6009-8732
72021-패키지(2차)-화학-04고감성 미래 자동차 내장부품용 하이브리드 소재 제조 및 적용 공정기술 개발섬유ysh@keit.re.kr02-6009-8733
82021-패키지(2차)-화학-05열가소성 고분자 자기강화 복합소재를 이용한 미래수송기기 내외장재 부품 개발섬유ysh@keit.re.kr02-6009-8733
92021-패키지(2차)-화학-06철강 부산물 기반 인장강도 2.8GPa 이상의 연속섬유 및 이를 활용한 고내열 및 난연성 복합재료 부품 기술개발섬유ysh@keit.re.kr02-6009-8733
102021-패키지(2차)-화학-07공간절약이 가능한 경량 물류 운송용 특수 제지소재 및 응용제품 개발.섬유ysh@keit.re.kr02-6009-8733
112021-패키지(2차)-기계금속-01생체의료/생활소비재용 고기능성 타이타늄(Ti) 합금 소재 및 응용제품 개발금속재료dogeunkim@keit.re.kr02-6009-8738