공지사항

2021년도 전자부품분야(반도체,디스플레이,임베디드) 신규과제기획 인터넷공시

작성자 : 관리자 작성일 : 2021-01-20

 

2021년도 전자부품분야 (반도체, 디스플레이, 임베디드) 신규과제기획 인터넷공시

  • 2021년도 「전자부품분야(반도체,디스플레이,임베디드)」 신규기획과제에 대한 산학연 전문가 의견 수렴

인터넷 공시

  • 공시기간 : '21. 1.19(화) ~ '21. 1.26(화) 18시까지
  • 대상과제 : 전자부품분야(반도체,디스플레이,임베디드) 사업 기획대상 과제
  • 의견수렴방법 : 산업기술R&D정보포털사이트(itech.keit.re.kr)를 통한 전자공시 및 의견수렴

※ 전산등록 이외(우편, 이메일, 직접방문 등 )의 제출·접수는 불가하며, '21. 1. 26(화), 18시 정각에 전산등록 마감

인터넷 공시 의견등록 및 유의사항

  • ① 산업기술R&D정보포털( https://itech.keit.re.kr)에 접속하여, 회원 로그인
    • ※ 회원이 아닌 경우, 신규 회원가입 후 의견등록 가능
  • ② 화면 상단의 주요 메뉴 중 [사업공고] 선택
  • ③ 화면좌측의 메뉴 중 [과제기획공고] 클릭
  • → 목록중  「2021년도 전자부품분야(반도체·디스플레이·임베디드) 신규기획과제 인터넷공시」 클릭
  • → 공고에 첨부된 안내문, 기획대상 품목 목록, 의견 작성 양식을 확인 후, 의견 작성이 필요한 경우 '온라인접수 바로가기' 버튼 클릭
  • ④ 1. [제출대상공고]의 제안자 인적사항 확인(기존 가입정보 확인, 필요시 수정가능)
  • ⑤ 2. [의견등록] 목록 중 의견 작성을 원하는 과제, 품목의 '보기' 버튼 클릭
  • ⑥ 3. [과제의견](50자 이상 1,200자 이내)]을 입력하고, 공고 첨부파일 중 '인터넷공시 의견 작성 양식(한글)' 작성 후 '파일첨부' 버튼 클릭 하여 등록
  • ※ 향후 RFP 작성을 위한 기초자료로 활용이 가능하도록 아래의 관점을 중심으로 의견 작성
       - 필요성, 개발내용, 중복성, 정량적 목표항목, 사업기간 및 사업비 등
        * 의견에 대한 근거 및 사유 함께 제출 요망
       - 부가 의견 및 자료 제출 시 첨부파일로 첨부하여 제출(별도양식 없음)
  • ⑦ 의견입력과 첨부파일 등록이 완료되면 '제출' 버튼을 클릭*
    • * 제출 후 수정 및 삭제는 불가하며, 제출 전 내용 및 첨부파일 반드시 확인
  • ⑧ 과제목록의 [상태]가 '제출완료'로 변경되면 최종 제출 완료
  • ⑨ 공시기간 내 상기의 전산등록을 통해 최종 제출 완료된 의견 활용

문의처

분야세부사업명내역사업명담당팀전화번호이메일
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시스템반도체
반도체디스플레이팀(☎) 053-718-8473
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hdj0223@keit.re.kr
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