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인공지능 반도체 발전을 이끌 차세대 설계인재 발굴

작성자 : 관리자 작성일 : 2020-11-17

 

 

 

과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’) 인공지능 반도체* 분야 우수인력과 창의적 아이디어를 발굴하기 위해 2020 인공지능 반도체 설계 경진대회」를 최초로 개최하고 11 17부터 참가접수 진행한다고 밝혔다.

 

   * 인공지능 반도체 : 학습·추론 등 인공지능 서비스 구현 필요한 대규모 연산높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 반도체

 

  대회는 지난 10 관계부처 합동으로 수립‧발표한 「인공지능 반도체 산업 발전전략」의 후속조치, 지난 7월부터 과기정통부,  한국전자통신연구원, SK텔레콤·텔레칩스·넥스트칩‧세미파이브 국내 선도 팹리스와 스타트업 민‧관 합동 기획위원회 운영 통해 문제 선정, 설계 지원환경 조성 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진 왔다.

 

    ※ 설계 경진대회 추진체계 : (주최) 과기정통부, (주관) 한국전자통신연구원(ETRI), (후원) SK텔레콤, 텔레칩스, 넥스트칩, 세미파이브

 

대회의 문제 주제는 시의성, 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려하여 코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체(NPU* 코어) 설계”로 선정되었다.

 

   * Neural Processing Unit : 인간의 뇌신경을 모방한 인공지능 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서

 

이번 대회는 대학(), 예비창업자  인공지능 반도체 분야에 관심 있는 누구나 참여 있으며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 있도록 FPGA* 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터  기본적인 설계 지원환경 일체를 제공한다.

 

 

참가 접수는 11 17일부터 12 21까지 온라인(aicon.cmcom.kr) 통해 진행되며, 참가팀이 제출한 인공지능 반도체 ‘설계 계획서’ 평가위원회에서 평가하여 본선에 진출할 20 팀을 선발 예정이다.

 

  본선에 진출한 20 팀은 내년 4 중에 인공지능 반도체 설계 결과물 제출하며, 정량적 성능 검증과 참가팀 발표경연 결과를 종합적으로 평가하여 우수 10개팀을 최종 선정하고, 주최‧주관‧후원기관의 상장과 2,600만원의 상금 수여* 계획이다.

 

    * 대상 1(과기정통부 장관상, 1,000만원), 최우수상 2(ETRI원장상‧SKT, 500만원), 우수상 3(텔레칩스‧넥스트칩‧세미파이브상, 100만원), 장려상 4(75만원)

 

 

 「2020 인공지능 반도체 설계 경진대회」 추진 일정

 

 

 

접수/예선

(11.1712.21)

온라인설명회

(11.30)

예선(평가)

(12.2212.23)

사전교육

(12.29)

본선

(12.29∼‘21.4.30)

시상

(21.5)

온라인접수

* 설계계획서

제출(12.21)

유의사항, 평가 주안점 등 안내

설계계획서

서면평가

(20개팀 선발)

보드배포 및 문제풀이 환경 안내

⋅설계결과물 제출(~21.4.23)

발표경연(21.4.30)

상금 및 수상(10개팀)

※ 상기 일정은 대회사정에 따라 변동가능

 

 

또한, 참가자가 인공지능 반도체를 지속적으로 연구하고, 논문작성  발표 등에 활용 있도록 본선에 진출한 20 팀에게는 FPGA 보드를 무상 지급하고,

 

  원활한 대회 진행을 위해 온라인설명회(유튜브, 채널명 : 한국전자통신연구원, 11.30) 오프라인 교육(12.29) 통해 유의사항, 평가 주안점, 문제풀이 환경 등을 안내할 예정이다.

 

한편, 과기정통부는 산업부와 세계 최고 기술력 확보를 위한 PIM* 인공지능 반도체 핵심기술개발 신규 예타사업 공동기획 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 인공지능 반도체 산업 발전전략」을 차질없이 추진해 나갈 계획이다.

 

   * Processing In Memory : 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 반도체 기술