과학기술정보통신부	보도자료

보도시점	2023. 5. 9.(화) 14:30 (2023. 5. 10.(수) 조간)	배포	2023. 5. 9.(화) 09:00

윤석열 정부 출범 1년 국정과제 현장 점검

반도체 초격차 기술 확보 위해 국가 역량 총결집 추진

- 45개 미래핵심기술 확보 청사진, 「반도체 미래기술 로드맵」 발표

- 산‧학‧연‧관이 모두 참여하는 「반도체 미래기술 민관 협의체」 출범

- 삼성, 에스케이(SK) 하이닉스 등 반도체 주요기업 기술 동향 공유

- 연구 성과 공유 및 현장 소통을 위한 「반도체 성과 전시회」 개최

과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)는 5월 9일(화) 서울 엘타워에서「반도체 미래기술 로드맵」을 발표한 후,「반도체 미래기술 민관 협의체」를 출범하고, 반도체 주요기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유하였다.

세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 가운데, 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 국가 안보를 위해 자국 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다. 우리 정부도 이에 대응하여 최근 반도체‧디스플레이‧차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 연구개발(R&D) 전략을 발표(’23.4월)하였고, 한-미 정상회담(’23.4월) 및 한-일 정상회담(’23.5월)에서 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의하였다.

과기정통부는 이러한 사항을 적극적으로 이행하기 위한 후속조치로 오늘 산‧학‧연‧관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인「반도체 미래기술 로드맵」세부사항을 발표하고, 「반도체 미래기술 민관 협의체」를 발족하여, 이를 기반으로 민관 역량을 총결집하여 전략적으로 반도체 연구개발을 지원할 예정이다.

「반도체 미래기술 로드맵」은 ▲ 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개), ▲ 인공지능(AI), 6세대(6G), 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개), ▲ 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

이번 로드맵은 지난해 5월부터 산‧학‧연‧관이 함께 참여하여 수립하였으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 연구개발(R&D) 추진 방향을 설정할 예정이다.

◇ [참고] 반도체미래기술로드맵 비전, 목표 및 추진전략

로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는「반도체 미래기술 민관 협의체」협약식을 진행하였다. 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

◇ [참고] 반도체 미래기술 민관 협의체 참여기관

정부		‣ 과학기술정보통신부, 산업통상자원부
산업계		‣ 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 삼성전자, SK하이닉스
학계		‣ 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회
연구계		‣ 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원

이날 행사에서는 삼성전자, 에스케이(SK) 하이닉스, 사피온 코리아, 알에프에이치아이씨(RFHIC), 원익 아이피에스(IPS), 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의하였다. 이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하여 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유하였다.

5월 9일 엘타워에서는 정부 지원 반도체 연구 성과를 국민에게 알리고, 현장 소통과 공감을 통해 과학기술의 중요성을 공유하는「반도체 성과 전시회」(부제 : “알성달성” R&D 성과 달성을 이루다(成))도 함께 개최되었다. 이는 분야별 이어달리기 방식*으로 추진되며, 지난 3월 생명(바이오) 분야를 시작으로 이번이 두 번째이다.

* 바이오(3월)를 시작으로 반도체(5월), 수소(6월), 이차전지(7월), 원자력(8월), 나노･소재(9월),
무인이동체(10월), 디스플레이(11월), 우주(12월) 성과 전시 예정

전시회에서는 ▲ 퓨리오사AI의「서버용 인공지능 딥러닝 프로세서」, ▲ 경북대 김대현 교수의「테라헤르츠(Thz) 대역 6세대(6G) 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)」, ▲ 한양대 권대웅 교수의「음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이」등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 있으며, ▲ 한국과학기술연구원(KIST)의「뉴모로픽 프로세서」, ▲ 사피온코리아의 「2,000 테라플롭스(TFLOPS)급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈」이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연도 이루어졌다.

과기정통부 이종호 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족하여 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라고 강조하며, “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거하여 전략적으로 연구개발(R&D)을 추진하겠다”라고 밝혔다. 또한“앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진하여, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔다.

담당 부서	과학기술정보통신부	책임자	과 장	이은주	(044-202-4510)
	원천기술과	담당자	사무관	허 관	(044-202-4548)
			사무관	이상현	(044-202-4541)

붙임1		「반도체 미래기술 로드맵 발표회」행사계획

구 분	주요 내용	비 고
10:00	ㅇ 반도체 성과 전시회 오픈
13:30-14:30 (60')	ㅇ 발표회 참석자 등록
개회식
14:30-14:35 (5‘)	ㅇ 개회 선언(2')	사회자
	ㅇ 참석자 소개(3')	사회자
14:35-14:50 (15')	ㅇ 개회사 및 환영사 - 개회사 : 과기정통부 이종호 장관 - 환영사① : 한국연구재단 이사장 - 환영사② : 차세대지능형 반도체 사업단장
14:50-15:00 (10')	ㅇ 시상 : 2점(반도체 유공 과기정통부 장관 표창) ※ 차세대지능형반도체사업단 이석희 팀장, DGIST 이명재 소장	과기정통부 장관
반도체 미래기술 로드맵
15:00-15:20 (20')	ㅇ 반도체 미래기술 로드맵 발표	구혁채 기초원천연구정책관 김형준 차세대지능형반도체사업단장
반도체 미래기술 민관 협의체 협약식
15:20-15:33 (13')	ㅇ 참석자 소개 및 인사말씀* * 과기정통부 장관, 산업협회, 대한전자공학회, KIST(각 1분씩)
15:33～15:40 (7')	ㅇ 협약 체결 및 사진 촬영
Keynote I
15:40-16:20 (40')	① [삼성전자] Logic 소자 기술 동향(20‘) ② [SK하이닉스] 메모리 기술 동향(20‘)	① 김동원(Fellow) ② 최익수(부사장)
16:20-16:40 (20')	ㅇ Keynote II 준비 및 휴식시간	기념촬영
Keynote II
16:40-18:00 (80')	① [사피온 코리아] 대화형 인공지능 서비스에 따른 AI 반도체 기술 동향(20‘) ② [RFHIC] 6G 이동통신을 위한 반도체 기술 동향(20‘) ③ [원익 IPS] 원자층 제어 공정 기술 동향(20‘) ④ [앰코코리아] 글로벌 반도체 패키지 기술 동향(20‘)	① 류수정(대표) ② 곽준식(본부장) ③ 전진성(부사장) ④ 도원철(Fellow)
18:00-20:00 (120')	ㅇ 폐회 및 석식 ⑤ [IEEE IRDS] ’23 IRDS Roadmap overview(20‘), 영상	⑤ Rakesh Kumar (IEEE Chair)

붙임2		「반도체 성과 전시회」주요성과 전시․시연목록

□ 전시목록 - 홀 내부

분야	순번	상세내용
		성과명	참여기관 (총괄책임자)	전시물
차세대 화합물 반도체	1	5층 적층형의 다중 가교 채널 트랜지스터(MBCFETs)	경북대 (김대현)	3인치 웨이퍼
	2	Terahertz 대역용 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)	경북대 (김대현)	-
PIM 인공지능 반도체	3	페타플롭스급 성능 기가바이트급 메모리 융합 초고성능 PIM 프로세서	ETRI (한진호)	-
	4	PIM 반도체 설계연구센터	KAIST (유회준)	-
집단․지역 선도 연구센터	5	세계 최초 R2R (Roll-to-Roll) 인쇄 유연 4-bit 프로세서(컴퓨터)	성균관대 (조규진)	-
	6	인공지능 시스템반도체 융합연구센터	충북대 (김형원)	-
소자	7	차세대 대면적 장기 뇌신호 측정 및 정밀 뇌자극 기술	KAIST (이현주)	PCB 패키징 된 초음파 소자 등
	8	딥뉴럴 네트워크 가속을 위한 3단자 로직-메모리 융합 소자 및 아키텍처	KAIST (전상훈)	4인치 웨이퍼
	9	온칩 훈련 가능 전하저장형 시냅스 소자/어레이 및 아키텍처	서울대 (김상범)	6인치 웨이퍼
	10	음의 정전용량 전계효과 트랜지스터 및 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초 저전력 10x10 SRAM 기반 신경망 어레이	인하대 (권대웅)	6인치 웨이퍼
제조장비	11	차세대 반도체용 친환경 고속 치환형 초임계 세정 장비	테스 (이유영)	-
	12	실시간 유량 제어 가능한 대용량 액상 프리커서 기화 공급장치	지오엘리먼트 (김대현)	-
인공지능 설계	13	IoT다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술	넥스트칩 (천이우)	SoC 및 검증보드
	14	복합 트랜잭션 처리 가능 서버용 인공지능 딥러닝 프로세서 기술	퓨리오사AI (백준호)	AI반도체 WARBOY 및 PCIe카드
상용 반도체 설계	15	고효율 초저전력 경량 엣지 디바이스용 소자회로 및 SoC	KETI (황태호)	스파이킹 뉴럴 네트워크 가속용 SoC 칩
	16	ANN기반 오차보정과 Pseudo code 인식 홀센서 내장 고정밀 모터 절대위치센서 SoC	세인플렉스 ( 박금생)	Pseudo code 20bit absolute 자기식 encoder
	17	소아당뇨 및 1형당뇨에서 비침습 기반의 저혈당(Hypoglycemia) 연속감지를 위한 초저전력 SoC	지투이정보통신 (이동훈)	혈당 측정 보드, 인슐린 펌프
	18	불량 예측 SoC 및 오동작 대응 기능 MEMS 소자를 이용한 주행 안전시스템용 지능형 압력측정 모듈	대양전기공업 (이응안)	개발 및 파생 기술 적용한 압력센서 모듈 3종 등

□ 시연목록 - 홀 외부

분야	순번	상세내용
		과제명(참여기관)	참여기관 (총괄책임자)	전시물
소자	1	소뇌 모사 자율이동로봇 보정학습 알고리즘 및 비-폰노이만 구조 프로세서	KIST (김재욱)	뉴로모픽 프로세서, 구동보드
인공지능 설계	2	데이터 중심 서버향 고성능 인공지능 컴퓨팅 플랫폼	사피온코리아 (정무경)	워크스테이션, TV
	3	복합감각 기반 상황예측형 모바일 인공지능 프로세서	텔레칩스 (이장규)	데모용 보드, 전시보드, TV 등
상용 반도체 설계		ASIL 기능안전 및 EVITA 보안기술이 강화된 스마트 차량용 시스템 반도체
		90000 DMIPS 이상급 CPU 및 5 TOPS 이상급 NPU 내장 차세대 스마트 차량용 SoC
	4	8K 120Hz 고화질 AR/VR용 통합 디스플레이 SoC	사피온반도체 (전종구)	BLU Demo Board (option)
제조장비	5	중성자에 의반 반도체 소프트에러 검출 상용화 장비	큐알티 (김기석)	반도체 소프트에러 검출 장비, 테스트 보드 및 홀더 1set

붙임3		「반도체 성과 전시회」주요성과