	설 명 자 료

보도 일시	배포 즉시	배포 일시	2022. 11. 5.(토)

담당 부서	교육부	책임자	과 장	정상은	(044-203-6835)
	인재양성정책과	담당자	사무관	구현규	(044-203-6838)
담당 부서	산업통상자원부	책임자	과 장	양정화	(044-203-4220)
	산업일자리혁신과	담당자	사무관	김효중	(044-203-4227)
담당 부서	과학기술정보통신부	책임자	과 장	윤두희	(044-202-6230)
	정보통신방송기술정책과	담당자	사무관	여동재	(044-202-6232)
담당 부서	과학기술정보통신부	책임자	과 장	권기석	(044-202-4540)
	원천기술과	담당자	사무관	허 관	(044-202-4548)

부처별 반도체 인재양성 사업은 유사 중복이 아닙니다

□ 언론사명: 조선일보 / 11.5.(토)

□ 제목: 3개 부처 ‘반도체 인력 양성’ 내용 판박이

< 보도 내용 등에 대한 설명 >

□ 반도체 인재양성 관련 부처별 재정사업은 산업인력 수요 전망을 기반으로 관계부처가 협업하여 마련한 <반도체 관련 인재 양성방안(’22.7.19)>에 따라 추진하고 있으며, 사업별로 지원의 대상, 내용, 분야, 방식 등을 다르게 설정하여 계획·추진하고 있기에 유사 중복이 아닙니다.

ㅇ 특히, 부처별 재정사업은 각 부처의 특성과 역할에 따라, △교육부는 학부생 중심의 인재양성 기반 마련, △산업부는 석․박사급 산업기술인력 양성, △ 과기정통부는 시스템반도체, AI반도체 등 핵심기술 분야 연구인력 양성을 주요 내용으로 하여 기획되었습니다.

□ 대학원 재정사업

ㅇ ‘인공지능(AI)반도체 고급인재양성 사업’(과기정통부, 신규)은 인공지능(AI)반도체 설계 분야의 석·박사급 인재양성을 위한 전문적인 과정으로,

- 융합과정*인 ‘시스템반도체 융합전문인력육성 사업’(과기정통부, 계속)과 차이가 있으며,

* 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·바이오·자동차·지능형사물에너지 등 5개 융합과정

- 메모리*·비메모리**· 패키징 분야 등의 국가지정 8개 첨단전략기술에 특화된 전문인력을 양성하는 ‘반도체특성화대학원 사업’(산업통상자원부, 신규)과 차별화됩니다.

* D램·낸드플래시, **이미지센서 · 디스플레이 구동칩 · 파운드리 등

< 3개 사업 비교표>

구 분	AI반도체 고급인재양성 (과기정통부, 신규)	시스템반도체 융합전문인력육성 (과기정통부, 계속)	반도체 특성화대학원 (산업부, 신규)
지원내용	AI반도체 대학원 설치·운영 지원	시스템반도체 융합전문 인력양성센터 설치·운영 지원	반도체특성화대학원 설치·운영 지원
예산규모 (’23)	42.5억	95억	90억
지원대상 (단위)	석·박사 (대학원 단위)	석·박사 (대학, 연구기관 등 컨소시엄 단위)	석·박사 (대학원 단위)
지원분야	AI반도체 설계, AI SW 등 AI반도체 전문과정	AI·IoT·바이오·자동차·지능형 사물에너지 등 5개 융합과정	메모리, 비메모리, 패키징 등 8개 기술분야*

* ’22.11.4(금) 국가첨단전략산업위원회(총리 주재)에서 지정한 반도체 분야 8개 기술

구 분	반도체 국가첨단전략기술분야 (총 8개)
메모리(4)	o D램에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 적층형성 기술
	o D램에 해당되는 적층조립기술 및 검사기술
	o 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술
	o 낸드플래시에 해당되는 적층조립기술 및 검사기술
비메모리(3)	o 이미지센서 설계·공정·소자 기술
	o 디스플레이 패널 구동을 위한 칩 설계 기술
	o 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 적층형성 기술
패키징(1)	o 시스템반도체용 패키지에 해당하는 공정·조립·검사기술

□ 학부 재정사업

ㅇ ‘반도체특성화대학’(교육부, 신규)은 반도체 초격차를 이끌 우수인재를 안정적으로 양성하기 위해 반도체 교육에 특화된 대학을 선정하고, 학과신설, 인프라, 교원 등 반도체 교육 여건을 개선할 수 있도록 종합적으로 지원하는 사업이며,

- ‘반도체설계구현인재양성’(과기정통부, 신규) 사업은 중소 반도체설계전문기업(팹리스) 인력 부족 문제 해소를 위해 학부생(3~4학년)과 재직자를 대상으로 시스템반도체 설계에 특화된 교육과정 운영을 지원하는 사업으로 그 대상·분야·내용이 차별화됩니다.

※ 중소 반도체설계전문기업(팹리스)와 긴밀히 연계하여 사업목적을 달성하기 위한 구체적인 방안 구상 중

< 반도체특성화대학, 반도체설계구현인재양성 사업 비교 >
구분	반도체특성화대학 (교육부, 신규)	반도체설계구현인재양성 (과기정통부, 신규)
지원목적	반도체 우수인재의 안정적 양성을 위한 반도체 교육 특화 대학 집중 육성	국내 중소 팹리스 인력부족 해소 위한 반도체 설계분야 특화인력 양성
예산규모 (‘23)	480억	58억
지원대상 (단위)	1~4학년 학부생 (대학 단위)	3~4학년 학부생, 재직자 (대학, 연구기관 등 컨소시엄 단위)
지원분야	반도체 관련 전 분야 (비메모리반도체, 메모리반도체 포함)	시스템 반도체 설계 특화
지원내용	학과 신설, 인프라, 교원 등 반도체 교육 여건 제고를 위한 포괄지원	중소 팹리스 취업 지원을 위한 특화 교육과정 운영 지원

□ 정부는 반도체 인재양성 재정사업을 각 사업의 특성과 목적을 고려하여 차질 없이 추진하되,

ㅇ 집행과정에서 발생할 수 있는 수혜 대상 중복 우려에 대하여는 자체 중복 방지 사전점검 절차 등을 마련하여 철저히 관리할 계획입니다.