	보도자료

보도시점	2023. 7. 7.(금) 06:00 < 7.7.(금) 석간 >	배포	2023. 7. 6.(목)

반도체 첨단 소재·부품·장비 경쟁력 제고를 위한 노력에는 끝이 있을 수 없다!

- 갈수록 치열해지고 있는 반도체 경쟁환경에 대응,

추가 지원책 발굴을 위해 반도체 소재·부품·장비 업계와 소통 강화

반도체 등 첨단산업 분야 세계적(글로벌) 경쟁이 갈수록 치열해지고 있는 상황에서, 반도체 공급망의 핵심인 첨단 소재·부품·장비 분야의 중요성이 증대되고 있다. 정부는 그간 □반도체 초강대국 달성전략(‘22. 7.)□, □국가 첨단산업 육성전략(‘23. 3.)□ 등을 통해 소재·부품·장비 국산화를 위한 신기술 시험대(테스트베드)로서 첨단반도체기술센터 구축, 소재·부품·장비 계약학과 확대, 기술 선도형 연구개발(R&D) 확대, 소재·부품·장비 금융지원을 위한 신규기금(펀드) 조성(반도체 생태계 기금(펀드) 등), 대규모 생산 팹과 소재·부품·장비 생태계가 집적되는 클러스터 구축(첨단 시스템 반도체 클러스터 등) 등 국내 반도체 소재·부품·장비 자립을 위한 각종 지원책을 발표한 바 있다.

산업통상자원부 장영진 1차관은 기존 지원책 외, 현재 반도체 소재·부품·장비 기업의 애로사항 청취를 통한 현장밀착형 지원책의 추가발굴을 위해 7월 7일(금) 국내 최초로 극자외선(EUV)용 감광제(포토레지스트) 개발 및 양산에 성공한 동진쎄미켐 발안 공장을 방문하여, 반도체 소재·부품·장비 기업*들과 간담회를 진행하였다.

* 참석기업 : 동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 에프에스티, 이솔, 엘오티베큠

간담회 참석기업들은 극자외선(EUV) 등 반도체 공정이 첨단화됨에 따라, 관련 소재·부품·장비에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 전망되는 만큼, 첨단 소재·부품·장비에 대한 기술개발 지원 강화, 수요기업과의 협력 과제 확대, 제품 개발과 성능평가를 진행할 수 있는 첨단 기반 시설(인프라) 구축, 최근 경쟁국의 수출통제에 대한 국내기업 영향 최소화 노력 경주 등을 의견으로 제시하였다.

장영진 1차관은 “최근 경쟁국들은 수출통제, 대규모 보조금, 반도체 소재·부품·장비 기업 국유화 등 반도체 공급망 확보를 위해 가능한 수단을 총동원하고 있다”라고 언급하며, “국내 반도체 소재·부품·장비 생태계의 경쟁력이 반도체 초격차 확보와 직결된다는 생각으로, 경쟁국에 뒤처지지 않는 지원책을 마련하기 위해 끊임없이 고민해 나가겠다”라고 강조했다.

아울러, “정부는 첨단반도체기술센터 등 추진을 발표한 정책과제를 조속히 이행하고, 소재·부품·장비 핵심전략기술 및 으뜸 기업 확대, 국가 첨단전략산업 및 소재·부품·장비 특화단지 지정 등 소재·부품·장비 관련 정부 지원을 흔들림 없이 추진할 계획이니, 미래를 내다본 적극적인 투자를 부탁한다.”라고 당부하였다.

담당 부서	첨단산업정책관	책임자	과 장	이규봉	(044-203-4270)
	반도체과	담당자	사무관	유소영	(044-203-4273)

참 고		동진쎄미켐 발안공장 방문 및 반도체 소부장 기업 간담회 계획

1. 추진 배경

□ 공급망의 핵심인 첨단 소부장 분야 기업의 애로사항을 청취하고, 현장 밀착형 지원책 발굴을 위한 “반도체 소부장 기업 간담회” 개최

□ 간담회 이후, EUV용 포토레지스트 개발 및 양산에 성공한 반도체 소재 대표기업 동진쎄미켐의 연구·생산시설 시찰

2. 개요

□ (일시/장소) ’23.7.7(금) 09:15~10:30 / 동진쎄미켐 발안공장(경기 화성)

□ (참석) 정부산업부 제1차관,

기업동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 에프에스티, 이솔, 엘오티베큠 5개사

협회반도체산업협회 부회장 등

□ (내용) ①반도체 소부장 기업 간담회, ②동진쎄미켐 발안공장 시찰

소요시간	주요내용	비고
10‘	모두발언	· 산업부 제1차관
25‘	반도체 소부장 기업 간담회
35‘	동진쎄미켐 생산시설 시찰