관리번호

2024-국제공동연구-03

(품목공모형)

기술분류

대분류(디바이스)-중분류(지능형반도체)

중점분야

AI( ), AI반도체(√), 5G·6G( ), 양자( ), 메타버스( ), 사이버보안( )

기획유형

임무지향형R&D( √ ), 문제해결형R&D(   ), 기술축적형R&D(   )

품목(문제)명

(한-미 공동연구) 저전력 AI 반도체 기술 개발

1. 품목 정의

ㅇ (개념) 저전력 AI 반도체 분야 한-미 공동연구

- 본 과제는 미국 국립과학재단(National Science Foundation(NSF))과 공동으로 연구비를 지원하는 과제임

ㅇ (필요성)

-「한-미 정상회담」(‘22.5월) 합의 기반 한-미 간 첨단반도체 연구 개발 협력 추진

-「국가전략기술 육성방안」(‘22.10월) 기반 ’AI반도체‘ 분야 육성 기반 확충 필요

- 생성형 AI 확대 등 AI 활용 확산 및 데이터 폭증으로 인한 전력 소비를 절감하기 위한 고성능‧저전력 AI 반도체 개발 필요

ㅇ (지원범위) 저전력 AI 반도체 분야 한-미 공동연구

ㅇ (특이사항)

- 한국측만 신규로 연구개발기관을 선정하고, 미국측은 기존 계속과제를 수행하고 있는* 연구자 중 선정하여 연구비를 추가 지원하는 방식임

* NSF 지원 과제 현황 : https://www.nsf.gov/awardsearch/

2. 개발기간/예산/추진체계

ㅇ 연구개발기간 : 3년 이내

ㅇ 정부지원연구개발비 : ‘24년 1.5억원 이내(총 정부지원연구개발비 9억원 이내)

구분	기간	개월수	정부지원연구개발비
1년차	’24.7월∼‘24.12월	6개월	150 백만원 이내
2년차	’25.1월∼‘25.12월	12개월	300 백만원 이내
3년차	’26.1월∼‘26.12월	12개월	300 백만원 이내
4년차	’27.1월∼‘27.6월	6개월	150 백만원 이내
합계	-	36개월	900 백만원 이내

* 상기 정부지원연구개발비는 한국측 연구개발기관에 지원되는 금액임

(미국측 연구자에게는 미국 NSF에서 추가 연구비(supplments)를 지급할 예정)

* 연차별 정부지원연구개발비는 당해연도 예산 심의 결과에 따라 변동될 수 있음

ㅇ 주관기관 : 제한없음

ㅇ 지원절차

- NSF는 ’저전력 AI 반도체‘ 분야 한국과 공동연구 관련하여 ’DCL(Dear Colleague Letter)‘ 게시

- 관심있는 미국측 연구책임자는 한국측 연구자와 협의하여 한국측 역할 등을 포함한 제안서(요약본)를 NSF에 제출

- NSF는 미국측 제안서(요약본)를 평가(적격성, 기술적 장점 등) 후, 통과한 과제에 한하여 해당 미국측 연구책임자에게 이메일(a formal supplement request, 공식 추가 연구비 신청 요청서) 발송

- 한국측 연구자는 미국측 연구책임자가 수신한 이메일(a formal supplement request)과 연구개발계획서(Full Research Proposal) 등을 IITP에 제출

- IITP는 평가를 통해 후보 2개 팀을 선정한 후, 최종 NSF와 협의하여 최종 1개 팀 결정

연구유형

기초연구 (   ), 응용연구 ( √ ), 개발연구 (   )

TRL ( 2 )~( 5 )단계

과제특징

경쟁형( ), 경쟁형(챌린지)( ), SW자산뱅크등록( ), 공개SW( ), 기술료비징수( )

국제협력R&D(√), 정책지정( ), 혁신도약형( ), 표준화연계( ), 사회문제해결형( ), 일자리연계( ), 소재부품장비( ), 규제샌드박스( ), 연구데이터공개( ), 사업화연계( ), IP-R&D연계( )

구분

기술분야명/팀명

성명

담당 팀장

글로벌협력팀

기주희